Molex Nano-Pitch Leiterplattenbuchse Vertikal / 2-reihig, Raster 0.5mm

Eine Serie von E/A-Steckverbindern mit hoher Dichte, hoher Leistung und niedrigem Profil von Molex. Die Nano-Pitch Steckverbinder unterstützen Multiprotokoll-Hochgeschwindigkeits-Anforderungen, wie sie in neuesten Kabel-Platine-Anwendungen der Branche erforderlich sind. Mit ihrer kompakten Bauweise und 0,50 mm Rastermaß bieten die Nano-E/A-Steckverbinder eine vielseitige Verbindungslösung sowohl für Innen- als auch für Außenanwendungen. Erhältlich in rechtwinkligen und vertikalen Optionen für die Oberflächenmontage und durchkontaktiert.

Kompakte Bauweise – ermöglicht hohe Geschwindigkeit und hohe Bandbreite in einem E/A-Steckverbinder in kompakter Form
Multiprotokoll-Lösung – SAS-G3, SAS-G4, PCIe
Flexible Anschlussdichte – Maximiert die Anzahl von Hochgeschwindigkeitsspuren.
Vertikale und rechtwinklige Leiterplattenmontage – Erlaubt größere Entwurfsflexibilität
Metallgehäuse – Für interne und externe Lösung. Niedrige Steckhöhe, passend für max. Bauteilhöhe von PCIe- und Einbaukarten

Hubs
Schalter
Router
Server
Speichersteuereinheiten
Speichergestelle
Datenzentren

E/A-Verbindungssystem Molex Nano-Pitch