TE Connectivity Z-PACK HM Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 5-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 164-0613
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-52-476
- Herst. Teile-Nr.:
- 120953-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 164-0613
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-52-476
- Herst. Teile-Nr.:
- 120953-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Stromstärke | 16A | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 250V | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Maximale Betriebstemperatur | 110°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Stromstärke 16A | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 250V | ||
Serie Z-PACK HM | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Maximale Betriebstemperatur 110°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- US
Universal-Strommodule TE Connectivity
Die TE Konnektivitätsuniversalnetzteilhardware ist für Kompatibilität mit dem Z-PACK 2 mm HM und Z-PACK HS3, Z-PACK HM-ZD und Z-PACK TinMan Steckverbinder entworfen. Das Universalnetzteil ist eine 3 Position, modulares, hartes metrisches Platine-Platinesystem.
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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