TE Connectivity Z-PACK HM Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 5-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 718-1535
- Herst. Teile-Nr.:
- 120953-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- Herst. Teile-Nr.:
- 120953-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Steckschlüssel Zubehör | Platine zu Platine | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Stromstärke | 16A | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 250 V | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Maximale Betriebstemperatur | 110°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Steckschlüssel Zubehör Platine zu Platine | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Stromstärke 16A | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 250 V | ||
Serie Z-PACK HM | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Maximale Betriebstemperatur 110°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Universal-Strommodule TE Connectivity
Die TE Konnektivitätsuniversalnetzteilhardware ist für Kompatibilität mit dem Z-PACK 2 mm HM und Z-PACK HS3, Z-PACK HM-ZD und Z-PACK TinMan Steckverbinder entworfen. Das Universalnetzteil ist eine 3 Position, modulares, hartes metrisches Platine-Platinesystem.
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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