TE Connectivity Z-PACK HM Leiterplattenbuchse gewinkelt Oberfläche 3-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Crimpbefestigung
- RS Best.-Nr.:
- 164-3106
- Herst. Teile-Nr.:
- 120943-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 164-3106
- Herst. Teile-Nr.:
- 120943-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Stromstärke | 16A | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 250V | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 110°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Stromstärke 16A | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 250V | ||
Serie Z-PACK HM | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 110°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Universal-Strommodule TE Connectivity
Die TE Konnektivitätsuniversalnetzteilhardware ist für Kompatibilität mit dem Z-PACK 2 mm HM und Z-PACK HS3, Z-PACK HM-ZD und Z-PACK TinMan Steckverbinder entworfen. Das Universalnetzteil ist eine 3 Position, modulares, hartes metrisches Platine-Platinesystem.
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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