Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 40-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 182-2899
- Herst. Teile-Nr.:
- 61082-043402LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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- 61082-043402LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Steckerbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 800mA | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | GF Flüssigkristallpolymer | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Stapelhöhe | 20mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | BergStak | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
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|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Steckerbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 800mA | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial GF Flüssigkristallpolymer | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Stapelhöhe 20mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 100V | ||
Serie BergStak | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Gehäuse und Terminal Profile garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s.
Vertikale und vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen
5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten
Gehäuse und Terminal Profile garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s.
Vertikale und vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen
5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten
0,8 mm zweireihiger Kontaktabstand spart Platz auf der Leiterplatte
Kugelsichere Gehäuse
Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbar
Mehrere Verpackungsoptionen verfügbar
Leiterplatten-Positionierungsstifte verfügbar
Bleifrei
Kompatibel mit PCIe Gen 2/3- und SAS 3.0-Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen
Geeignet für parallele Platinenstapel-Anwendungen
Umfassende Auswahl an Größen und Stapelhöhen für alle Anforderungen
Hohe Dichte für alle elektrischen Anwendungen
Verhindert umgekehrtes Stecken
Erfüllt verschiedene Anwendungsanforderungen
Geeignet für unterschiedliche Beschickungsvorgänge
Erleichtert die einfache und genaue Montage während der manuellen Montage
BergStak ® 0,80 mm Rastermaß, Buchse, senkrecht, zweireihig, 40 Positionen.
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