Molex SlimStack Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 40-polig / 2-reihig, Raster 0.635 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 720-6387
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-759
- Herst. Teile-Nr.:
- 52885-0474
- Marke:
- Molex
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- 304-56-759
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Rastermaß | 0.635mm | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Belegung | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | SlimStack | |
| Reihenabstand | 2.2mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Rastermaß 0.635mm | ||
Stromstärke 500mA | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Belegung | ||
Spannung 100V | ||
Serie SlimStack | ||
Reihenabstand 2.2mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- JP
Molex 0,635 mm SlimStack SMT zweireihige vertikal stapelbare Board-to-Board-Buchsen, Serie 52885
SlimStack SMT zweireihige vertikal stapelbare Board-to-Board-Steckverbinder der Serie 52885 mit einem Rastermaß von 0,635 mm. Diese SlimStack-SMT-Board-to-Board-Steckverbinder mit feinem Rastermaß verfügen über ein flussmittelfreies Design, Befestigungsstifte zur Fixierung des Steckverbinders auf der Leiterplatte sowie Zugentlastung für die SMT-Anschlüsse und Polarisierungsstifte zur Erleichterung der Bestückung auf der Leiterplatte. Die 20- bis 70-poligen SlimStack-Buchsen verfügen zudem über eine Gehäuseverriegelung. Durch die Kombination dieser SlimStack-Buchsen der Serie 52885 mit SlimStack-Steckern lassen sich verschiedene Stapelhöhen erzielen:
In Verbindung mit Steckern der Serie 55091 = 6,0 mm Stapelhöhe
In Verbindung mit Steckern der Serie 53625 = 7,0 mm Stapelhöhe
In Verbindung mit Steckern der Serie 53647 = 8,0 mm Stapelhöhe
In Verbindung mit Steckern der Serie 53627 = 10 mm Stapelhöhe
Diese SlimStack-Buchsensteckverbinder eignen sich ideal für den Einsatz in Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen wie Mobiltelefonen, Digitalkameras, MP3-Playern und Tablet-PCs.
0.635 mm Board-to-Board von Molex
Die Micro-SMT-Stack-Steckverbinder der Serie SlimStack von Molex mit 0,635 mm Rastermaß bietet platzsparende Lösungen für verschiedene Anwendungen. Vergoldete Kontakte mit langer Kontaktfläche sorgen für hohe Zuverlässigkeit, und die Reibungssicherung für den festen Sitz sind Merkmale der Molex SlimStack-Reihe.
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