Amphenol Communications Solutions TMM Leiterplattenbuchse Gerade 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm

Diese Amphenol DIP TMM MicroMatch SMT-Buchsenleisten im Rastermaß 1,27 mm mit Verriegelung ermöglichen Board-to-Board- oder Wire-to-Board-Verbindungen und können mit einem entsprechenden TMM MicroMatch IDC-Stecker (siehe Best.-Nr. 739-1013) zu einer Wire-to-Board-Verbindung zusammengefügt werden. Das Design dieser TMM MicroMatch-Buchsenleisten bietet eine verbesserte Rückhaltung durch die Integration einer Verriegelungsklinke.

1,27 mm IDC – Amphenol Serie TMM

Eine Serie TMM Schneidklemm-Steckverbindern von Amphenol TMM mit 1,27 mm Rastermaß