Amphenol Communications Solutions TMM Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Lot

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RS Best.-Nr.:
739-1344
Herst. Teile-Nr.:
TMM-6-L-10-1
Marke:
Amphenol Communications Solutions
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Marke

Amphenol Communications Solutions

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

10

Subtyp

Kabel zu Platine

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

12A

Gehäusematerial

Glasfaserverstärkter thermoplastischer Kunststoff

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Oberfläche

Montageausrichtung

Gerade

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Spannung

230V

Serie

TMM

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

2.5mm

Kontaktbeschichtung

Zinn

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktmaterial

Bronze

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
CN

SMD-Buchsenleisten mit Verriegelung, gerade


Diese Amphenol DIP TMM MicroMatch SMT-Buchsenleisten im Rastermaß 1,27 mm mit Verriegelung ermöglichen Board-to-Board- oder Wire-to-Board-Verbindungen und können mit einem entsprechenden TMM MicroMatch IDC-Stecker (siehe Best.-Nr. 739-1013) zu einer Wire-to-Board-Verbindung zusammengefügt werden. Das Design dieser TMM MicroMatch-Buchsenleisten bietet eine verbesserte Rückhaltung durch die Integration einer Verriegelungsklinke.

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