Samtec SDL Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Lot

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RS Best.-Nr.:
767-8919
Herst. Teile-Nr.:
SDL-108-T-12
Marke:
Samtec
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Marke

Samtec

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

16

Anzahl der Reihen

2

Subtyp

Platine zu Platine

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

12A

Gehäusematerial

Schwarzes glasfaserverstärktes Polyester

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Durchsteckmontage

Montageausrichtung

Gerade

Stapelhöhe

3.89mm

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Serie

SDL

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontaktmaterial

Berylliumkupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Normen/Zulassungen

No

Flache Buchsenleisten mit bearbeitetem Schraubanschluss, 2,54 mm – Serie SDL


Zweireihige bearbeitete Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL mit 2,54 mm Rastermaß und flacher Bauweise. Das Gehäuse der Leiterplatten-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL besteht aus glasfaserverstärktem Polyester, und die Kontakte bestehen aus vergoldeter Phosphorbronze. Der Temperaturbereich, in dem diese bearbeiteten flachen Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen verwendet werden können, beträgt -55 °C bis +125 °C.

Teilenummern SDL-XXX-X-10 haben Kontakte mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 3,1 mm.

Teilenummern SDL-XXX-X-12 sind Mikrobuchsen mit Kontakten mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 2,41 mm.

Teilenummern SDL-XXX-G-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer 0,25 μm vergoldeten Umhüllung.

Teilenummern SDL-XXX-T-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer verzinnten Umhüllung.

Platine-Platine und Kabel-Platine, 2,54 mm – Samtec


Note

Die bearbeiten Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL passen für die Stiftleisten der Serie TD, siehe Best.-Nr. 765-5874 (typisch).

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