Samtec SDL Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 24-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Lot

Alle Leiterplattenbuchsen anzeigen

Zwischensumme (1 Stück)*

6,13 €

(ohne MwSt.)

7,29 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • 1 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
1 +6,13 €

*Richtpreis

Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
767-8928
Herst. Teile-Nr.:
SDL-112-T-12
Marke:
Samtec
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Samtec

Anzahl der Kontakte

24

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Steckschlüssel Zubehör

Platine zu Platine

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

12A

Anschlusstyp

Lot

Gehäusematerial

Schwarzes glasfaserverstärktes Polyester

Montageart

Durchsteckmontage

Montageausrichtung

Gerade

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Stapelhöhe

3.89mm

Serie

SDL

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontaktmaterial

Berylliumkupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

No

Flache Buchsenleisten mit bearbeitetem Schraubanschluss, 2,54 mm – Serie SDL


Zweireihige bearbeitete Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL mit 2,54 mm Rastermaß und flacher Bauweise. Das Gehäuse der Leiterplatten-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL besteht aus glasfaserverstärktem Polyester, und die Kontakte bestehen aus vergoldeter Phosphorbronze. Der Temperaturbereich, in dem diese bearbeiteten flachen Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen verwendet werden können, beträgt -55 °C bis +125 °C.

Teilenummern SDL-XXX-X-10 haben Kontakte mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 3,1 mm.

Teilenummern SDL-XXX-X-12 sind Mikrobuchsen mit Kontakten mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 2,41 mm.

Teilenummern SDL-XXX-G-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer 0,25 μm vergoldeten Umhüllung.

Teilenummern SDL-XXX-T-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer verzinnten Umhüllung.

Platine-Platine und Kabel-Platine, 2,54 mm – Samtec


Note

Die bearbeiten Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL passen für die Stiftleisten der Serie TD, siehe Best.-Nr. 765-5874 (typisch).

Verwandte Links

Recently viewed