Samtec SOLC Leiterplattenbuchse 200-polig / 4-reihig, Raster 2.54 mm
- RS Best.-Nr.:
- 767-9559
- Herst. Teile-Nr.:
- SOLC-150-02-S-Q
- Marke:
- Samtec
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 200 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Serie | SOLC | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 200 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Serie SOLC | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Vierreihige SMD-Buchsen – Serie SOLC
Die FourRay-SMD-Buchsen der Serie SOLC von Samtec haben eine abgesetzt vierreihige Bauweise. Der Kontakt- und Reihenabstand beträgt 1,27 mm mit einem Versatz von 0,635 mm in den Kontakten von Reihe zu Reihe. Die Buchsen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte besitzen eine Vergoldung von 0,75 μm an den Kontakten und eine Vergoldung von 0,075 μm an den Lötfahnen. Die Höhe über der Platine der Buchsen der Serie SOLC mit hoher Kontaktdichte beträgt 4,06 mm, und die gesteckte Höhe beträgt 6,35 mm, bei Verwendung der Steckklemmenleisten der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte.
Note
Passende Steckklemmenleisten mit hoher Kontaktdichte der Serie TOLC siehe Best.-Nr. 765-6354 (typisch).
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