Phoenix Contact FR PCB Steckverbinder-Satz, Steckverbindersatz SMD-Buchsenleisten
- RS Best.-Nr.:
- 483-737
- Herst. Teile-Nr.:
- 1377301
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1377301
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | PCB Steckverbinder-Satz | |
| Settyp | Steckverbindersatz | |
| Inhalt des Sets | SMD-Buchsenleisten | |
| Normen/Zulassungen | IEC 60068-2-6:2007-12, EU RoHS, IEC 60512-5-2:2002-02, IEC 60512-4-1:2003-05, IEC 60112, UL 94 V0, UL Recognised Approval ID: E118976-20230317, CHINA RoHS, EU REACH SVHC, cUL Recognised Approval ID: E118976-20230317, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1):2008-07 | |
| Serie | FR | |
| Alle auswählen | ||
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Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ PCB Steckverbinder-Satz | ||
Settyp Steckverbindersatz | ||
Inhalt des Sets SMD-Buchsenleisten | ||
Normen/Zulassungen IEC 60068-2-6:2007-12, EU RoHS, IEC 60512-5-2:2002-02, IEC 60512-4-1:2003-05, IEC 60112, UL 94 V0, UL Recognised Approval ID: E118976-20230317, CHINA RoHS, EU REACH SVHC, cUL Recognised Approval ID: E118976-20230317, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1):2008-07 | ||
Serie FR | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der SMD-Stecker von Phoenix Contact bietet eine robuste Lösung für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, die Raten von bis zu 12 Gbit/s erreicht. Dieses innovative Produkt aus der FR 1.27/.-MH-Familie kombiniert ein schlankes Design mit außergewöhnlicher Leistung und eignet sich daher ideal für Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und Effizienz gefragt sind. Mit einer Nennstromkapazität von 2 A und einem kompakten Raster von 1,27 mm ist der Steckverbinder für die nahtlose Integration in moderne Geräte konzipiert. Die robuste Konstruktion und die vergoldeten Kontaktpunkte sorgen für eine stabile Signalübertragung, während das vielseitige Montagedesign die Installation vereinfacht und es Ingenieuren ermöglicht, den Platz in ihren Designs zu optimieren. Dieser Anschluss ist nicht nur ein Bauteil, sondern ein entscheidender Faktor für Entwickler, die die Funktionalität und Langlebigkeit ihrer Produkte verbessern wollen.
Entwickelt für Hochgeschwindigkeits-Datenintegrität mit erweiterten Übertragungsmöglichkeiten
Minimaler Platzbedarf, geeignet für kompakte elektronische Designs
Bietet flexible Konfigurationsoptionen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen
Entwickelt für einfache Montage mit Reflow-Lötprozess-Kompatibilität
Konstruiert aus robusten Materialien, die die Einhaltung der Industrienormen gewährleisten
Enthält Design-In-Support zur Unterstützung der Entwickler in der Produktentwurfsphase
Ermöglicht langfristige Zuverlässigkeit durch die hochwertige Kontaktbeschichtung
Unterstützt hohe Umweltverträglichkeit, ideal für verschiedene Betriebsbedingungen
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