Hirose Mini-E/A-Steckverbinder, IX, Oberfläche, Vertikal Buchse 10 Abgeschirmt
- RS Best.-Nr.:
- 188-8373
- Herst. Teile-Nr.:
- IX80G-B-10P
- Marke:
- Hirose
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- Herst. Teile-Nr.:
- IX80G-B-10P
- Marke:
- Hirose
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Hirose | |
| Serie | IX | |
| Produkt Typ | Mini-E/A-Steckverbinder | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Anzahl der Klemmen | 10 | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Abschirmtyp | Abgeschirmt | |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Höhe | 9mm | |
| Tiefe | 7.8mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Breite | 11mm | |
| Farbe | Grau | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Hirose | ||
Serie IX | ||
Produkt Typ Mini-E/A-Steckverbinder | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Anzahl der Klemmen 10 | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Abschirmtyp Abgeschirmt | ||
Anzahl der Anschlüsse 1 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Höhe 9mm | ||
Tiefe 7.8mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Breite 11mm | ||
Farbe Grau | ||
Beitrag zur Größenreduzierung
Die ix Industrial bietet eine um 75 % geringere Größe im Vergleich zu herkömmlichen RJ-45-Modullösungen. Diese Größenreduzierung ermöglicht einen geringeren Installationsplatz. Parallelmontage bei P=10 mm möglich
Einfach wirkendes Schloss
Der Steckverbinder wird durch einfaches Stecken des Steckers in die Buchse verriegelt. Ein hörbares Klicken sichert die Verriegelung. Die Verriegelung kann durch Drücken einer Taste auf dem Stecker gelöst werden, was zum reibungslosen Entfernen führt
Robuste Bauweise, widerstandsfähig gegen Verriegelungskräfte
Das auf der Leiterplatte montierte Buchsengehäuse wurde entwickelt, um den Einfluss der Schraubkraft des Steckers auf die gesteckte Oberfläche zu minimieren. Zusätzlich ist die Leiterplattenmontage so konzipiert, dass die Kontakte geschützt werden. Das Material aus Edelstahl wird für Metallteile verwendet, um die mechanische Festigkeit zu erhöhen
Hohe EMV-Beständigkeit
Optimierte Abschirmung garantiert hohe EMV-Beständigkeit für sichere Datenübertragung
Hochgeschwindigkeitsübertragung
Hochgeschwindigkeits-Ethernet-Leistung Cat.5e (1 Gbps) und Cat.6A (10 Gbps)
PIP-Montage (Pin-In-Paste) möglich
Das Buchsengehäuse wird an der Durchgangsbohrung der Leiterplatte montiert, um die Montagefestigkeit der Leiterplatte zu erhöhen. Beide Signalkontakte SMT- und PIP-Montage ermöglichen eine Reflow-Montage und Reduzierung der für die Platinenbearbeitung erforderlichen Arbeitsstunden
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