Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste gewinkelt Durchsteckmontage, 6-polig / 2-reihig, Raster 3 mmKabel-Platine,

Dieser rechtwinklige Leiterplatten-Stiftsockel von Molex ist ein elektrischer Kabel-Platine-Lötsteckverbinder, mit dem Sie mehrere Verbindungen mit einem einzigen Block herstellen können. Das Gerät hat ein Standard-Rastermaß von 3 mm und überträgt bis zu 5 A Strom für die Stromverteilung im unteren und mittleren Bereich. Positive Verriegelung über eine Verriegelungsrampe am Gehäuse sorgt für sicheres Stecken und verhindert versehentliches Trennen. Vollständig isolierte Kontakte reduzieren Lichtbogenbildung, sodass Sie sich keine Gedanken über das Risiko von elektrischen Schlägen oder Feuer machen müssen.

• Die Einhaltung von Glühdraht sorgt für Sicherheit im Zusammenhang mit Risiken wie Überströmen oder Kurzschlüssen

• Medizinprodukte

Wenn eine Leiterplatten-Stiftleiste wie diese ummantelt ist, bedeutet dies, dass sie in einem Kunststoffgehäuse untergebracht ist. Dieses Gehäuse macht das Produkt robust, da es die internen Kontakte schützt. Es bietet auch eine Isolierung gegen Kurzschlüsse, die zu Bauteilschäden führen können.

Zweireihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Sicherung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte ist eine Einrast-Kunststoffhaken-Leiterplattenverriegelung in das Steckverbinder-Design integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: