Molex SlimStack Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 40-polig / 2-reihig, Raster 635 μm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 720-6387P
- Herst. Teile-Nr.:
- 52885-0474
- Marke:
- Molex
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- 52885-0474
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Rastermaß | 635μm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Belegung | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | SlimStack | |
| Reihenabstand | 2.2mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 500mA | ||
Rastermaß 635μm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Belegung | ||
Spannung 100V | ||
Serie SlimStack | ||
Reihenabstand 2.2mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- JP
Molex 0,635 mm SlimStack SMT zweireihige vertikal stapelbare Board-to-Board-Buchsen, Serie 52885
SlimStack SMT zweireihige vertikal stapelbare Board-to-Board-Steckverbinder der Serie 52885 mit einem Rastermaß von 0,635 mm. Diese SlimStack-SMT-Board-to-Board-Steckverbinder mit feinem Rastermaß verfügen über ein flussmittelfreies Design, Befestigungsstifte zur Fixierung des Steckverbinders auf der Leiterplatte sowie Zugentlastung für die SMT-Anschlüsse und Polarisierungsstifte zur Erleichterung der Bestückung auf der Leiterplatte. Die 20- bis 70-poligen SlimStack-Buchsen verfügen zudem über eine Gehäuseverriegelung. Durch die Kombination dieser SlimStack-Buchsen der Serie 52885 mit SlimStack-Steckern lassen sich verschiedene Stapelhöhen erzielen:
In Verbindung mit Steckern der Serie 55091 = 6,0 mm Stapelhöhe
In Verbindung mit Steckern der Serie 53625 = 7,0 mm Stapelhöhe
In Verbindung mit Steckern der Serie 53647 = 8,0 mm Stapelhöhe
In Verbindung mit Steckern der Serie 53627 = 10 mm Stapelhöhe
Diese SlimStack-Buchsensteckverbinder eignen sich ideal für den Einsatz in Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen wie Mobiltelefonen, Digitalkameras, MP3-Playern und Tablet-PCs.
0.635 mm Board-to-Board von Molex
Die Micro-SMT-Stack-Steckverbinder der Serie SlimStack von Molex mit 0,635 mm Rastermaß bietet platzsparende Lösungen für verschiedene Anwendungen. Vergoldete Kontakte mit langer Kontaktfläche sorgen für hohe Zuverlässigkeit, und die Reibungssicherung für den festen Sitz sind Merkmale der Molex SlimStack-Reihe.
