Teledyne HF-Relais 400 Ω 150 mΩ Leiterplattenmontage, 2-poliger Umschalter, 12 V Spule

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RS Best.-Nr.:
758-2423
Herst. Teile-Nr.:
172D-12
Marke:
Teledyne
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Marke

Teledyne

Produkt Typ

HF-Relais

Spulenwiderstand

400Ω

Kontaktwiderstand

150mΩ

Kontakt Konfiguration

2-poliger Umschalter

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Spulenspannung

12 V

Montageart

Leiterplattenmontage

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontaktstrom

1A

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Höhe

7.11mm

Länge

8.51mm

Spulenleistung

360mW

Serie

172

Kontaktmaterial

Vergoldet

HF-Relais Centigrid® – Serie 172, S172 und GRF172D


Die Serien 172, S172 und GRF-172D des Centigrid® Relais sind besonders klein, luftdicht und haben zweipolige Wechsler-Ankerrelais für zahlreiche HF Anwendungen. Eine geringe Bauhöhe und rasterförmig angeordnete Anschlussklemmen–die Spreizerpads überflüssig machen–machen sie geeignet für den Einsatz, wenn ein enger Abstand zwischen Leiterplatten notwendig ist. Mit einer niedrigen Kapazität zwischen den Kontakten und geringen Kontaktstromkreisverlusten sind die Centigrid®-Relays der Serien 172, S172 und GRF172D ausgezeichnete Ultraminiatur-HF-Schalter für alle Frequenzen bis weit in den UHF-Bereich hinein (Leistungskennlinien siehe Datenblatt).

Die 172 Centigrid® Relais sind Leiterplatten-THT (siehe Best.-Nr. 351-459, 351-465, 351-471, 758-2436, 758-2423, 758-2427), die S172 und die GRF172D Centigrid® Relais sind Leiterplatten-SMD (siehe Best.-Nr. 220-863, 220-942 und 758-2473). Neben den Standardtypen gibt es die 172D, S172D und GRF172D Relais, die über eine interne diskrete Siliziumsdiode als Spulenüberspannungsschutz für die Spule verfügen.

Der GRF172D (Best.-Nr. 758-2473) verfügt über einen einzigartigen Masseschild, der jedes Kabel isoliert und abschirmt, um eine ausgezeichnete Kontakt-zu-Kontakt- und Pol-zu-Pol-Isolierung zu gewährleisten. Diese Erdungsabschirmung bietet eine Schnittstelle zur Erde, die für ein verbessertes Hochfrequenzverhalten sowie eine hohe parametrische Wiederholbarkeit sorgt.

Anwendungen umfassen Telekommunikation, Prüfgeräte, Mobilkommunikation, Dämpfungsglieder und viele andere HF- und Datenschaltfunktionen.

Hermetisch gekapselt

Ausgezeichnetes Schaltvermögen von Gleichstrom bis 2 GHz

Sehr schlag- und schwingungsfest

Vergoldete Kontakte

Niedrige Einfügungsdämpfung – Isolation und Kapazität zwischen den Kontakten von 0,4 pF

Uni-Rahmenkonstruktion sorgt für hohe magnetische Effizienz und mechanische Steifigkeit

Hohe Zuverlässigkeit und ausgezeichneter Beständigkeit gegen umweltbedingte Extreme

Sowohl THT- als auch SMD-Versionen der 172- und S172-Serie haben eine Profilhöhe von 7,11 mm und ein Stiftsrastermaß von 2,54 mm. Die SMD-GRF172D-Version hat eine Profilhöhe von 8,38 mm und ein Stiftsrastermaß von 2,54 mm

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