HARWIN Erdungskontakt 3.85 mm Berylliumkupferlegierung SMD Zinn

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RS Best.-Nr.:
788-4795
Herst. Teile-Nr.:
S1711-46R
Marke:
HARWIN
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Marke

HARWIN

Produkt Typ

Erdungskontakt

Material

Berylliumkupferlegierung

Anschlusstyp

SMD

Kontaktbeschichtung

Zinn

Kontaktwiderstand

20mΩ

Höhe

3.85mm

Breite

2.28 mm

Normen/Zulassungen

No

Länge

8.79mm

Ursprungsland:
GB

Harwin-EZ-Boardware-SMD-RFI-Abschirmklammern


EZ-Boardware-SMD-Montage-Abschirmklammern für eine schnelle Montage der RFI-Abschirmung an der Leiterplatte. SMD-Abschirmklammern erlauben Platzersparnis auf der Leiterplatte; die RFI-Abschirmung muss nicht mehr direkt auf die Leiterplatte gelötet werden, was eine Verringerung der Leiterplatten-Montagekosten bedeutet. Die RFI-Abschirmung kann zu Wartungs- oder Reparaturzwecken leicht entfernt werden. Die EZ-BoardWare-RFI-Abschirmklammern eignen sich zur Verwendung bei Abschirmungen mit einer Vielzahl an Stärken mit verschiedenen Beschichtungen.

Best.-Nr. 788-4805 ist eine Mini-RFI-Abschirmklammer zur Verwendung bei Abschirmstärken von 0,13–0,23 mm und besteht aus Berylliumkupfer mit einer Zinnbeschichtung.

Best.-Nr. 909-4473 ist eine Mini-RFI-Abschirmklammer zur Verwendung bei Abschirmstärken von 0,13–0,23 mm und besteht aus Edelstahl mit einer Zinnbeschichtung.

Best.-Nr. 788-4824 ist eine Midi-RFI-Abschirmklammer zur Verwendung bei Abschirmstärken von 0,17–0,3 mm und besteht aus Cupro-Nickel mit einer Zinnbeschichtung.

Best.-Nr. 788-4795 ist eine Midi-RFI-Abschirmklammer zur Verwendung bei Abschirmstärken von 0,17-0,3 mm und besteht aus Berylliumkupfer mit einer Zinnbeschichtung.

Best.-Nr. 788-4808 ist eine Maxi-RFI-Abschirmklammer zur Verwendung bei Abschirmstärken von 0,7–1,0 mm und besteht aus Berylliumkupfer mit einer Zinnbeschichtung.

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