Infineon SDRAM 64MBit 8M x 8 Bit 333Mbit/s 8bit Bits/Wort 36ns FBGA 24-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 181-8347P
- Herst. Teile-Nr.:
- S27KS0641DPBHI020
- Marke:
- Infineon
Bestandsabfrage aktuell nicht möglich
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- Herst. Teile-Nr.:
- S27KS0641DPBHI020
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Speicher Größe | 64MBit | |
| Organisation | 8M x 8 Bit | |
| Datenumfang | 333Mbit/s | |
| Datenbus-Breite | 8bit | |
| Anzahl der Bits pro Wort | 8bit | |
| Zugriffszeit max. | 36ns | |
| Anzahl der Wörter | 8M | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Gehäusegröße | FBGA | |
| Pinanzahl | 24 | |
| Abmessungen | 8 x 6 x 0.8mm | |
| Höhe | 0.8mm | |
| Länge | 8mm | |
| Arbeitsspannnung min. | 1,7 V | |
| Arbeitsspannnung max. | 1,95 V | |
| Breite | 6mm | |
| Betriebstemperatur min. | –40 °C | |
| Betriebstemperatur max. | +85 °C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Speicher Größe 64MBit | ||
Organisation 8M x 8 Bit | ||
Datenumfang 333Mbit/s | ||
Datenbus-Breite 8bit | ||
Anzahl der Bits pro Wort 8bit | ||
Zugriffszeit max. 36ns | ||
Anzahl der Wörter 8M | ||
Montage-Typ SMD | ||
Gehäusegröße FBGA | ||
Pinanzahl 24 | ||
Abmessungen 8 x 6 x 0.8mm | ||
Höhe 0.8mm | ||
Länge 8mm | ||
Arbeitsspannnung min. 1,7 V | ||
Arbeitsspannnung max. 1,95 V | ||
Breite 6mm | ||
Betriebstemperatur min. –40 °C | ||
Betriebstemperatur max. +85 °C | ||
3,0 V E/A, 11 Bussignale
Einseitiger Takt (CK)
1,8 V E/A, 12 Bussignale
Differenztakt (CK, CK#)
Chip-Auswahl (CS#)
8-Bit-Datenbus (DQ[7:0])
Read-Write-Datenstrobe (RWDS)
Bidirektionaler Daten-Strobe/Maske
Ausgabe zu Beginn aller Transaktionen zur Anzeige der Aktualisierungslatenz
Ausgabe während Lesevorgängen als Lese-Datenstrobe
Eingabe während Schreibvorgängen als Schreibdatenmaske
RWDS DCARS-Zeitsteuerung
Während Lesevorgängen wird RWDS um einen zweiten Takt versetzt, die Phase wird von CK verschoben
Die phasenverschobene Uhr wird verwendet, um die RWDS-Übergangsflanke innerhalb des Lese-Datenauges zu verschieben
Bis zu 333 Mbit/s.
Double-Data Rate (DDR) - zwei Datenübertragungen pro Takt
Taktrate 166 MHz (333 Mbit/s) bei 1,8 V VCC
100 MHz Taktrate (200 Mbit/s) bei VCC
Sequenzielle Burst-Transaktionen
Konfigurierbare Burst-Eigenschaften
Gewickelte Burst-Längen:
16 Byte (8 Uhren)
32 Byte (16 Uhren)
64 Byte (32 Uhren)
128 Byte (64 Uhren)
Linearer Burst
Hybridoption - ein gewickelter Burst gefolgt von linearem Burst
Gewickelter oder linearer Burst-Typ, der in jeder Transaktion ausgewählt wird
Konfigurierbare Ausgangsantriebsstärke
Modi für geringen Energieverbrauch
Tiefes Ausschalten
Gehäuse
FBGA mit 24 Kugeln
Einseitiger Takt (CK)
1,8 V E/A, 12 Bussignale
Differenztakt (CK, CK#)
Chip-Auswahl (CS#)
8-Bit-Datenbus (DQ[7:0])
Read-Write-Datenstrobe (RWDS)
Bidirektionaler Daten-Strobe/Maske
Ausgabe zu Beginn aller Transaktionen zur Anzeige der Aktualisierungslatenz
Ausgabe während Lesevorgängen als Lese-Datenstrobe
Eingabe während Schreibvorgängen als Schreibdatenmaske
RWDS DCARS-Zeitsteuerung
Während Lesevorgängen wird RWDS um einen zweiten Takt versetzt, die Phase wird von CK verschoben
Die phasenverschobene Uhr wird verwendet, um die RWDS-Übergangsflanke innerhalb des Lese-Datenauges zu verschieben
Bis zu 333 Mbit/s.
Double-Data Rate (DDR) - zwei Datenübertragungen pro Takt
Taktrate 166 MHz (333 Mbit/s) bei 1,8 V VCC
100 MHz Taktrate (200 Mbit/s) bei VCC
Sequenzielle Burst-Transaktionen
Konfigurierbare Burst-Eigenschaften
Gewickelte Burst-Längen:
16 Byte (8 Uhren)
32 Byte (16 Uhren)
64 Byte (32 Uhren)
128 Byte (64 Uhren)
Linearer Burst
Hybridoption - ein gewickelter Burst gefolgt von linearem Burst
Gewickelter oder linearer Burst-Typ, der in jeder Transaktion ausgewählt wird
Konfigurierbare Ausgangsantriebsstärke
Modi für geringen Energieverbrauch
Tiefes Ausschalten
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