Abracon MEMS-Oszillator 25 MHz ±50 ppm LVCMOS, 4-Pin SMD
- RS Best.-Nr.:
- 241-3066
- Herst. Teile-Nr.:
- ASDM1-25.000MHZ-LC-T
- Marke:
- Abracon
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- RS Best.-Nr.:
- 241-3066
- Herst. Teile-Nr.:
- ASDM1-25.000MHZ-LC-T
- Marke:
- Abracon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Abracon | |
| Produkt Typ | MEMS-Oszillator | |
| Ausgangsfrequenz max. | 25MHz | |
| Frequenz Stabilität | ±50 ppm | |
| Verpackungsart | Band und Rolle | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Ausgangspegel | LVCMOS | |
| Gehäusegröße | SMD | |
| Pinanzahl | 4 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Versorgungsspannung max. | 3.3V | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Versorgungsspannung min. | 1.8V | |
| Länge | 2.5mm | |
| Höhe | 0.85mm | |
| Serie | ASDM | |
| Normen/Zulassungen | RoHS/RoHS II | |
| Breite | 2mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Abracon | ||
Produkt Typ MEMS-Oszillator | ||
Ausgangsfrequenz max. 25MHz | ||
Frequenz Stabilität ±50 ppm | ||
Verpackungsart Band und Rolle | ||
Montageart Oberfläche | ||
Ausgangspegel LVCMOS | ||
Gehäusegröße SMD | ||
Pinanzahl 4 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Versorgungsspannung max. 3.3V | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Versorgungsspannung min. 1.8V | ||
Länge 2.5mm | ||
Höhe 0.85mm | ||
Serie ASDM | ||
Normen/Zulassungen RoHS/RoHS II | ||
Breite 2mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
Der ABRACON MEMS-Taktoszillator wird in der ccd-Uhr für vtr-Kamera, an PCs angeschlossene Geräte, flache Geräte, Computer und Peripheriegeräte, kostengünstigerer Quarzoszillatorersatz, tragbare Elektronik (MP3-Player, Spiele), Unterhaltungselektronik wie Fernseher, dvr's usw., lebhafte, stoßanfällige und feuchte Umgebungen für industrielle Geräte, Anspruchsvolle Militär- und Automobilelektronik.
Frequenz: 25 MH
Betriebstemperatur: -40 °C ∼ 85 °C.
Spannung - Versorgung 3,3 V
Niedriger Energieverbrauch
Außergewöhnliche Stabilität über Temp. Bei -40 °C bis +85 °C.
Kostengünstige QFN-Kunststoffverpackung
Kompakte Gehäusebauweise
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