Molex C-Grid III Steckverbindergehäuse Buchse 2.54mm, 3-polig / 1-reihig Gerade für C-Grid-III-Steckverbinder

Diese Steckverbindergehäuse haben ein Rastermaß von 2,54 mm und sind Teil des Verbindungssystems C-Grid III von Molex. Dieses System bietet eine Stift- und Buchsenverbindung mit hoher Entwurfsflexibilität und modulare Komponenten, die eine große Auswahl an Alternativen zur Einhausung von Verbindungen auf dem Elektronikmarkt bieten. Ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von kommerziellen Anwendungen und Verbraucheranwendungen.

• 2,54 mm Rastermaß
• 1 bis 80 Stromkreise
• Zwei- und einreihiges Gehäuse
• Farbe: schwarz
• Kabel-Platine-Konfigurationen und -Armaturen
• Einheitliches Verriegelungssystem an allen Kontakten
• Austauschbare Gehäuseausführungen

Für kundenspezifische Leiterplattenanschlüsse greifen Sie auf dieses Buchsengehäuse von Molex. Es ist eine modulare Komponente, mit der Sie Kabel-Platine-Schaltkreise im Handumdrehen anpassen und erweitern können. Um Ihr Layout zu vereinfachen, können Sie bis zu drei Verbindungen durch diese Einheit betreiben. Dank einer kompakten Bauweise von 8,68 (L) x 5,35 (B) x 15,24 mm (T) und einem Rastermaß von 2,54 mm wird auch der begrenzte Platz optimal genutzt. Ein großer Betriebstemperaturbereich von –55 °C und +105 °C bedeutet, dass dieser Steckverbinder den Anforderungen rauer Bedingungen standhält.

• Leichtes Gewicht von 0,3 g für minimale Belastung Ihrer Baugruppe
• Einheitlicher Verriegelungsmechanismus für breite Kompatibilität mit Standarddrähten
• Gerade Ausrichtung für problemlosen Anschluss

• Medizintechnische Geräte
• Unterhaltungselektronik
• Automatisierte Werkplatten

Es ist eine robuste Option aus PPO, so dass es Wärmeverzerrung bei Verwendung in robusten Anwendungen widersteht und Temperaturen von -55 °C bis +105 °C verträgt.

DIN 41651; HE13/14

Produktbereich Molex C-Grid III, 2,54 mm