TE Connectivity Sub-D Print-Steckverbinder 68-polig 2.54mm gerade THT

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Ursprungsland: JP
Produktdetails

D-Sub-Leiterplattenstiftleisten Serie AMPLIMITE .050 II

Die D-Sub-Stiftleisten der Serie AMPLIMITE .050 II für die vertikale Leiterplattenmontage bietet eine Mittellinie von 1,27 mm und einen ausgezeichneten Schutz gegen elektromagnetische Störungen und Hochfrequenzstörsignale. Die D-Sub-Leiterplattenstiftleiste der Serie AMPLIMITE .050 II besitzt ein Vollmetall-Steckergehäuse aus Zinkdruckguss mit Nickel-über-Kupfer-Beschichtung, ein Gehäuse aus schwarzem GF-Thermoplast sowie Leiterplattenverriegelungen, und sie ist vorbestückt mit vergoldeten Kontakten aus Phosphorbronze.

D-Subminiatur-Steckverbinder TE Connectivity AMPLIMITE

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Anzahl der Kontakte 68
Gender Male
Gehäuseausrichtung Gerade
Montagetyp Durchsteckmontage
Raster 2.54mm
Gehäusematerial PBT
Länge 63.9mm
Breite 9.3mm
Tiefe 10.3mm
Abmessungen 63.9 x 9.3 x 10.3mm
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel
Kontaktmaterial Phosphor Bronze
Serie Amplimite .050 III
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