Microchip ZigBee-System-on-Chip (SOC), Oberfläche, Bluetooth, Bluetooth, ZigBee, QFN, 48-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 352-166
- Herst. Teile-Nr.:
- PIC32CX5109BZ31048-V/ZWX
- Marke:
- Microchip
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- 352-166
- Herst. Teile-Nr.:
- PIC32CX5109BZ31048-V/ZWX
- Marke:
- Microchip
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Microchip | |
| Verarbeitungseinheit | Bluetooth | |
| Produkt Typ | ZigBee-System-on-Chip (SOC) | |
| Technologie | Bluetooth, ZigBee | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Gehäusegröße | QFN | |
| Pinanzahl | 48 | |
| Taktfrequenz | 64MHz | |
| Schnittstellentyp | UART, SPI, I2C | |
| Programmspeicherkapazität | 512kB | |
| Programmspeicher-Typ | Flash | |
| Minimale Versorgungsspannung | 1.9V | |
| Maximale Versorgungsspannung | 3.6V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anzahl der Ein/Ausgänge | 27 | |
| Daten-RAM-Größe | 32kB | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | Bluetooth Low Energy 5.2, IEEE 802.15.4 | |
| Serie | PIC32CX-BZ3 | |
| Höhe | 1mm | |
| Länge | 5mm | |
| Automobilstandard | AEC-Q100 Klasse 1, AEC-Q100 Klasse 2 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Microchip | ||
Verarbeitungseinheit Bluetooth | ||
Produkt Typ ZigBee-System-on-Chip (SOC) | ||
Technologie Bluetooth, ZigBee | ||
Montageart Oberfläche | ||
Gehäusegröße QFN | ||
Pinanzahl 48 | ||
Taktfrequenz 64MHz | ||
Schnittstellentyp UART, SPI, I2C | ||
Programmspeicherkapazität 512kB | ||
Programmspeicher-Typ Flash | ||
Minimale Versorgungsspannung 1.9V | ||
Maximale Versorgungsspannung 3.6V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anzahl der Ein/Ausgänge 27 | ||
Daten-RAM-Größe 32kB | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen Bluetooth Low Energy 5.2, IEEE 802.15.4 | ||
Serie PIC32CX-BZ3 | ||
Höhe 1mm | ||
Länge 5mm | ||
Automobilstandard AEC-Q100 Klasse 1, AEC-Q100 Klasse 2 | ||
- Ursprungsland:
- TW
Das Funkmodul von Microchip unterstützt Bluetooth LE und ZigBee-Konnektivität. Er verfügt über eine PCB-Antenne und wird in einem kompakten 39-LGA-Gehäuse mit den Abmessungen 15,5 mm x 20,7 mm geliefert.
64 MHz Arm Cortex M4F Prozessor
512 kB Flash mit Fehlerkorrekturcode
96 kB programmierbarer SRAM mit mehreren Anschlüssen für die Dienstgüte (QoS)
Bis zu 32 kB SRAM-Speicher im Backup
64 kB ROM für sicheres Booten
32-Kanal-Ereignissystem
16-Kanal-Controller für direkten Speicherzugriff
Interne und externe Taktoptionen
Verwandte Links
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