Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Schwarz Außenmaß 70.4 mm Außenmaß 42.4 mm IP65 15.5 mm

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RS Best.-Nr.:
200-5414
Herst. Teile-Nr.:
16174305.HMT1 BL 704015 - 9005
Marke:
Bopla
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Marke

Bopla

Gehäusematerial

Polycarbonat

Produkt Typ

Gehäuse

Äußere Höhe

15.5mm

Äußere Breite

42.4mm

Länge Außen

70.4mm

IP-Schutzart

IP65

Farbe

Schwarz

Geflanscht

Nein

Zulassung für Gefahrenbereiche

Nein

Abschirmung

Abgeschirmt

Serie

BoLink

Gewicht

26.79g

Normen/Zulassungen

No

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet

Schutzart IP65

Feuerschutzklasse UL 94 V0

Designdichtung optional

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