Bopla BoLink; Gehäuse; Polycarbonat; Weiß IP65 Breite 42.4 mm Höhe 15.5 mm Länge 70.4 mm

Alle Universalgehäuse anzeigen

Zwischensumme (1 Stück)*

8,05 €

(ohne MwSt.)

9,58 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 13. Juli 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
1 +8,05 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
200-5418
Herst. Teile-Nr.:
16174363.HMT1 BL 704015 WL2 DO - 9003
Marke:
Bopla
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Bopla

Gehäusematerial

Polycarbonat

Produkt Typ

Gehäuse

Äußere Höhe

15.5mm

Länge Außen

70.4mm

Äußere Breite

42.4mm

IP-Schutzart

IP65

Farbe

Weiß

Geflanscht

Nein

Zulassung für Gefahrenbereiche

Nein

Abschirmung

Abgeschirmt

Serie

BoLink

Normen/Zulassungen

No

Gewicht

30.44g

Das BoLink IoT-Gehäuse von Bopla ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonabat. Es handelt sich um ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnik. Das Gehäuse ist in drei Varianten erhältlich: ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen sowie mit Wandhalterungen und Deckelbefestigung oben. Das PC-Material ist aufgrund der F1-Zulassung gemäß UL 746C für den Außenbereich geeignet.

Schutzart IP65

Brandklasse UL 94 V0

Design-Dichtung optional

Verwandte Links