Bopla BoLink; Gehäuse; Polycarbonat; Weiß IP40 Breite 42.4 mm Höhe 15.5 mm Länge 70.4 mm

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RS Best.-Nr.:
200-5415
Herst. Teile-Nr.:
16174333.HMT1 BL 704015 WL2 - 9003
Marke:
Bopla
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Marke

Bopla

Gehäusematerial

Polycarbonat

Produkt Typ

Gehäuse

Äußere Höhe

15.5mm

Äußere Breite

42.4mm

Länge Außen

70.4mm

IP-Schutzart

IP40

Farbe

Weiß

Geflanscht

Nein

Abschirmung

Ungeschirmt

Zulassung für Gefahrenbereiche

Nein

Serie

BoLink

Normen/Zulassungen

RoHS

Das BoLink IoT-Gehäuse von Bopla ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonabat. Es handelt sich um ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnik. Das Gehäuse ist in drei Varianten erhältlich: ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen sowie mit Wandhalterungen und Deckelbefestigung oben. Das PC-Material ist aufgrund der F1-Zulassung gemäß UL 746C für den Außenbereich geeignet.

Schutzart IP65

Brandklasse UL 94 V0

Design-Dichtung optional

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