Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 70.8 x 42.9 x 22mm
- RS Best.-Nr.:
- 200-5425
- Herst. Teile-Nr.:
- 16174463.HMT1 BL 704020 WL2 DO - 9003
- Marke:
- Bopla
Voraussichtlich ab 12.07.2024 verfügbar.
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Stück | Pro Stück |
|---|---|
| 1 - 9 | 8,15 € |
| 10 - 24 | 7,82 € |
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- RS Best.-Nr.:
- 200-5425
- Herst. Teile-Nr.:
- 16174463.HMT1 BL 704020 WL2 DO - 9003
- Marke:
- Bopla
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet
Schutzart IP65
Feuerschutzklasse UL 94 V0
Designdichtung optional
Feuerschutzklasse UL 94 V0
Designdichtung optional
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Gehäusematerial | Polycarbonat |
| Länge Außen | 70,8 mm |
| Höhe Außen | 22 mm |
| Breite Außen | 42,9 mm |
| Abmessungen Außen | 70.8 x 42.9 x 22mm |
| Mit Flansch | Nein |
| Abgeschirmt | Nein |
| Serie | BoLink |
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