Bopla BoLink; Gehäuse; Polycarbonat; Weiß IP65 Breite 42.9 mm Höhe 22 mm Länge 70.9 mm

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RS Best.-Nr.:
200-5422
Herst. Teile-Nr.:
16174433.HMT1 BL 704020 WL2 - 9003
Marke:
Bopla
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Marke

Bopla

Gehäusematerial

Polycarbonat

Produkt Typ

Gehäuse

Äußere Höhe

22mm

Länge Außen

70.9mm

Äußere Breite

42.9mm

IP-Schutzart

IP65

Farbe

Weiß

Geflanscht

Nein

Abschirmung

Abgeschirmt

Zulassung für Gefahrenbereiche

Nein

Serie

BoLink

Normen/Zulassungen

No

Gewicht

29g

Das BoLink IoT-Gehäuse von Bopla ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonabat. Es handelt sich um ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnik. Das Gehäuse ist in drei Varianten erhältlich: ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen sowie mit Wandhalterungen und Deckelbefestigung oben. Das PC-Material ist aufgrund der F1-Zulassung gemäß UL 746C für den Außenbereich geeignet.

Schutzart IP65

Brandklasse UL 94 V0

Design-Dichtung optional

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