Bopla BoLink; Gehäuse; Polycarbonat; Weiß IP65 Breite 43.2 mm Höhe 26 mm Länge 71.2 mm

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RS Best.-Nr.:
200-5427
Herst. Teile-Nr.:
16174503.HMT1 BL 704025 - 9003
Marke:
Bopla
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Marke

Bopla

Gehäusematerial

Polycarbonat

Produkt Typ

Gehäuse

Äußere Höhe

26mm

Äußere Breite

43.2mm

Länge Außen

71.2mm

IP-Schutzart

IP65

Farbe

Weiß

Geflanscht

Nein

Zulassung für Gefahrenbereiche

Nein

Abschirmung

Abgeschirmt

Serie

BoLink

Gewicht

30g

Normen/Zulassungen

No

Das BoLink IoT-Gehäuse von Bopla ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonabat. Es handelt sich um ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnik. Das Gehäuse ist in drei Varianten erhältlich: ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen sowie mit Wandhalterungen und Deckelbefestigung oben. Das PC-Material ist aufgrund der F1-Zulassung gemäß UL 746C für den Außenbereich geeignet.

Schutzart IP65

Brandklasse UL 94 V0

Design-Dichtung optional

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