Teile-Nr.

Bopla BoLink; Gehäuse; Polycarbonat; Weiß IP65 Breite 43.2 mm Höhe 26 mm Länge 71.2 mm

RS Best.-Nr.:: 200-5427
Herst. Teile-Nr.:: 16174503.HMT1 BL 704025 - 9003
Marke:: Bopla

Bopla BoLink; Gehäuse; Polycarbonat; Weiß IP65 Breite 43.2 mm Höhe 26 mm Länge 71.2 mm

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Herst. Teile-Nr.:: 16174503.HMT1 BL 704025 - 9003
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Technische Daten

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Rechtliche Anforderungen

Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Bopla
	Produkt Typ	Gehäuse
	Gehäusematerial	Polycarbonat
	Äußere Höhe	26mm
	Länge Außen	71.2mm
	Äußere Breite	43.2mm
	IP-Schutzart	IP65
	Farbe	Weiß
	Geflanscht	Nein
	Abschirmung	Abgeschirmt
	Zulassung für Gefahrenbereiche	Nein
	Serie	BoLink
	Normen/Zulassungen	No
	Gewicht	30g

	Alle auswählen
	Marke Bopla
	Produkt Typ Gehäuse
	Gehäusematerial Polycarbonat
	Äußere Höhe 26mm
	Länge Außen 71.2mm
	Äußere Breite 43.2mm
	IP-Schutzart IP65
	Farbe Weiß
	Geflanscht Nein
	Abschirmung Abgeschirmt
	Zulassung für Gefahrenbereiche Nein
	Serie BoLink
	Normen/Zulassungen No
	Gewicht 30g

Das BoLink IoT-Gehäuse von Bopla ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonabat. Es handelt sich um ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnik. Das Gehäuse ist in drei Varianten erhältlich: ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen sowie mit Wandhalterungen und Deckelbefestigung oben. Das PC-Material ist aufgrund der F1-Zulassung gemäß UL 746C für den Außenbereich geeignet.

Schutzart IP65

Brandklasse UL 94 V0

Design-Dichtung optional

Bopla BoLink; Gehäuse; Polycarbonat; Weiß IP65 Breite 43.2 mm Höhe 26 mm Länge 71.2 mm

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