- RS Best.-Nr.:
- 181-1552
- Herst. Teile-Nr.:
- CYUSB3014-BZXC
- Marke:
- Infineon
Voraussichtlich ab 21.06.2024 verfügbar.
Nicht als Expresslieferung erhältlich
Im Warenkorb
Preis pro Stück (In einem Tray von 168)
18,121 €
(ohne MwSt.)
21,564 €
(inkl. MwSt.)
Stück | Pro Stück | Pro Tray* |
168 + | 18,121 € | 3.044,328 € |
*Bitte VPE beachten |
- RS Best.-Nr.:
- 181-1552
- Herst. Teile-Nr.:
- CYUSB3014-BZXC
- Marke:
- Infineon
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Universal Serial Bus (USB)-Integration
Hochgeschwindigkeits-HS-OTG-Host und -Peripheriegerät
Konform mit OTG-Ergänzung Version 2.0
32 physische Endpunkte
Allgemein programmierbare Schnittstelle (GPIF TM II)
Programmierbares 100-MHz-GPIF II ermöglicht die Konnektivität mit einem
Große Auswahl an externen Geräten
8-, 16-, 24- und 32-Bit-Datenbus
Bis zu 16 konfigurierbare Steuersignale
Vollständig zugängliche 32-Bit-CPU
Arm926EJ-Kern mit 200-MHz-Betrieb
512 KB oder 256 KB integrierter SRAM
Zusätzliche Konnektivität mit den folgenden Peripheriegeräten
SPI-Master bei bis zu 33 MHz
UART-Unterstützung von bis zu 4 Mbit/s.
I2C-Master Controller bei 1 MHz
I2S-Master (nur Sender) bei Abtastfrequenzen von
8 kHz, 16 kHz, 32 kHz, 44,1 kHz, 48 kHz, 96 kHz und 192 kHz
Wählbare Takteingangsfrequenzen
19,2, 26, 38,4 und 52 MHz
19,2-MHz-Quarzeingang-Unterstützung
Extrem niedriger Energieverbrauch im Core-Abschaltmodus
Weniger als 60 μA bei eingeschaltetem VBATT und 20 μA bei ausgeschaltetem VBATT
Unabhängige Leistungsbereiche für Kern und E/A
Kernbetrieb bei 1,2 V
I2S-, UART- und SPI-Betrieb bei 1,8 bis 3,3 V.
I2C-Betrieb bei 1,2 V bis 3,3 V.
Gehäuseoptionen
121-Kugel-, 10- x 10-mm-, 0,8-mm-Rastermaß Pb-freies Kugelraster-Array
(BGA)
EZ-USB ® Software Development Kit (SDK) für die Codeentwicklung von Firmware- und PC-Anwendungen
Umfasst RTOS-Framework (mit ThreadX Version 5)
Firmware-Beispiele für alle E/A-Module
Visual Studio-Host-Beispiele mit C++ und C#
SuperSpeed Explorer-Platine für Rapid Prototyping erhältlich
Mehrere Zubehörplatinen sind ebenfalls erhältlich:
Adapterplatinen für die Entwicklung von Xilinx/Altera FPGA
Adapterplatine für die Videoentwicklung
CPLD-Platine für Konzeptprüfung und Erstentwicklung
Hochgeschwindigkeits-HS-OTG-Host und -Peripheriegerät
Konform mit OTG-Ergänzung Version 2.0
32 physische Endpunkte
Allgemein programmierbare Schnittstelle (GPIF TM II)
Programmierbares 100-MHz-GPIF II ermöglicht die Konnektivität mit einem
Große Auswahl an externen Geräten
8-, 16-, 24- und 32-Bit-Datenbus
Bis zu 16 konfigurierbare Steuersignale
Vollständig zugängliche 32-Bit-CPU
Arm926EJ-Kern mit 200-MHz-Betrieb
512 KB oder 256 KB integrierter SRAM
Zusätzliche Konnektivität mit den folgenden Peripheriegeräten
SPI-Master bei bis zu 33 MHz
UART-Unterstützung von bis zu 4 Mbit/s.
I2C-Master Controller bei 1 MHz
I2S-Master (nur Sender) bei Abtastfrequenzen von
8 kHz, 16 kHz, 32 kHz, 44,1 kHz, 48 kHz, 96 kHz und 192 kHz
Wählbare Takteingangsfrequenzen
19,2, 26, 38,4 und 52 MHz
19,2-MHz-Quarzeingang-Unterstützung
Extrem niedriger Energieverbrauch im Core-Abschaltmodus
Weniger als 60 μA bei eingeschaltetem VBATT und 20 μA bei ausgeschaltetem VBATT
Unabhängige Leistungsbereiche für Kern und E/A
Kernbetrieb bei 1,2 V
I2S-, UART- und SPI-Betrieb bei 1,8 bis 3,3 V.
I2C-Betrieb bei 1,2 V bis 3,3 V.
Gehäuseoptionen
121-Kugel-, 10- x 10-mm-, 0,8-mm-Rastermaß Pb-freies Kugelraster-Array
(BGA)
EZ-USB ® Software Development Kit (SDK) für die Codeentwicklung von Firmware- und PC-Anwendungen
Umfasst RTOS-Framework (mit ThreadX Version 5)
Firmware-Beispiele für alle E/A-Module
Visual Studio-Host-Beispiele mit C++ und C#
SuperSpeed Explorer-Platine für Rapid Prototyping erhältlich
Mehrere Zubehörplatinen sind ebenfalls erhältlich:
Adapterplatinen für die Entwicklung von Xilinx/Altera FPGA
Adapterplatine für die Videoentwicklung
CPLD-Platine für Konzeptprüfung und Erstentwicklung
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Anzahl der Transceiver | 1 |
Datenumfang | 5Gbit/s |
Unterstützte Protokolle | USB 2.0 |
Interface | Controller-IC |
Stromversorgungs-Typ | Single |
ESD Schutz | Ja |
Versorgungsspannung einzeln typ. | 1,2 V |
Montage-Typ | SMD |
Gehäusegröße | BGA |
Pinanzahl | 121 |
Abmessungen | 10 x 10 x 1.05mm |
Höhe | 1.05mm |
Länge | 10mm |
Betriebstemperatur max. | +70 °C |
Breite | 10mm |
Betriebstemperatur min. | 0 °C |
Verwandte Produkte
- onsemi USB-Controller MLP
- Infineon USB-Controller I2S UART8 bis 3 BGA
- Microchip USB-Controller Single 32-Pin (1 3 SQFN
- Microchip USB-Controller Controller-IC USB 2.0 Single 24-Pin (3 SQFN
- Microchip USB-Controller2 V3 V), SQFN
- Cypress Semiconductor 4-Kanal USB-Controller USB 3.0 Single 68-Pin (1 3 QFN
- Microchip USB-Controller Controller-IC USB 2.0
- Infineon USB-Controller Controller-IC USB 3.0 Single (1,2 V)