Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.3 mm Kupfer

Alle Wärmeleitmaterialien anzeigen

Zwischensumme 1 Stück (auf Gurtabschnitt geliefert)*

4,98 €

(ohne MwSt.)

5,93 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorbestellbares Neuprodukt
  • Versand ab 28. September 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
1 +4,98 €

*Richtpreis

Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
881-148P
Herst. Teile-Nr.:
LTG020130CT
Marke:
Lotus Microsystems
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Lotus Microsystems

Produkt Typ

Wärmeleitpad

Dicke

0.3mm

Wärmeleitfähigkeit

150W/mK

Selbstklebend

Nein

Handelsname

Lotus Microsystems LTG

Leitfähiges Material

Kupfer

Normen/Zulassungen

RoHS

Farbe

Grau

Betriebstemperatur min.

-65°C

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Serie

LTG

Ursprungsland:
TW
Der elektrisch isolierte SMT-Thermo-Jumper von Lotus Microsystems wurde entwickelt, um die Wärmeverteilung von heißen elektronischen Komponenten effektiv zu verwalten und eine effiziente thermische Leistung in verschiedenen Anwendungen zu gewährleisten.

Hohe Wärmeleitfähigkeit verbessert die Wärmeableitung

Silizium-Substrat bietet ausgezeichnete thermomechanische Eigenschaften

Entwickelt für hochpräzise Gehäusegrößen

RoHS-konform für umweltfreundlichen Einsatz

Mehrere Standard-EIA-Größen für Kompatibilität verfügbar

Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäß der Datenschutzerklärung verarbeitet.