Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.7 mm 1.6 mm 0.8mm Kupfer

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RS Best.-Nr.:
881-152
Herst. Teile-Nr.:
LTG060370CT
Marke:
Lotus Microsystems
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Marke

Lotus Microsystems

Produkt Typ

Wärmeleitpad

Dicke

0.7mm

Wärmeleitfähigkeit

150W/mK

Selbstklebend

Nein

Handelsname

LTG

Leitfähiges Material

Kupfer

Breite

0.8mm

Länge

1.6mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Farbe

Grau

Betriebstemperatur min.

-65°C

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Serie

LTG

Ursprungsland:
TW
Der elektrisch isolierte SMT-Thermo-Jumper von Lotus Microsystems wurde entwickelt, um das Wärmemanagement in elektronischen Geräten zu verbessern, indem er die Wärme effizient von kritischen Komponenten wegleitet.

Hohe Wärmeleitfähigkeit gewährleistet effektive Wärmeableitung

Hoher Isolationswiderstand verhindert elektrische Verbindungen

Entwickelt für präzise Gehäusegrößen für verschiedene Anwendungen

Niedriger Koeffizient der thermischen Ausdehnung fördert die Zuverlässigkeit

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