Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.7 mm Kupfer

Zwischensumme (1 Rolle mit 10 Stück)*

6,24 €

(ohne MwSt.)

7,43 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorbestellbares Neuprodukt
  • Versand ab 25. September 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Gurtabschnitt(e)
Pro Gurtabschnitt
Pro Stück*
1 +6,24 €0,624 €

*Richtpreis

Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
881-154
Herst. Teile-Nr.:
LTG120670CT
Marke:
Lotus Microsystems
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Lotus Microsystems

Produkt Typ

Wärmeleitpad

Dicke

0.7mm

Wärmeleitfähigkeit

150W/mK

Selbstklebend

Nein

Handelsname

Lotus Microsystems LTG

Leitfähiges Material

Kupfer

Normen/Zulassungen

RoHS

Farbe

Grau

Betriebstemperatur min.

-65°C

Serie

LTG

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Ursprungsland:
TW
Der thermisch isolierte Jumper von Lotus Microsystems wurde entwickelt, um die Wärmeableitung von heißen elektronischen Komponenten effizient zu verwalten und eine zuverlässige thermische Leistung für empfindliche Anwendungen zu gewährleisten.

Hohe Wärmeleitfähigkeit für effektives Wärmemanagement

Elektrisch isoliertes Design verhindert unerwünschten Stromfluss

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient erhöht die Haltbarkeit

Erhältlich in EIA-Standardgrößen für vielseitige Integration

Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäß der Datenschutzerklärung verarbeitet.