Wurth Elektronik WE-TGF Wärmeleitpad, 4 W/mK, Stärke 4 mm 100 mm 100mm Keramikgefüllter Silikonkautschuk

Dieses Thermopad ist eine komprimierbare, mit Keramik gefüllte Schnittstelle aus Silikonkautschuk, die Wärme zwischen Komponenten und Kühlkörpern leitet und gleichzeitig unebene Oberflächen und Lücken aufnimmt. Er arbeitet in einem breiten Temperaturbereich und ist für elektronische Kühlungsanwendungen vorgesehen, bei denen ein anpassungsfähiges, nicht leitfähiges Füllmaterial erforderlich ist. Die Materialformulierung verbindet Weichheit mit Wärmeübertragung, um die Komponententemperaturen innerhalb der Betriebsgrenzen zu halten.

• Wärmeleitfähigkeit von 4 W/mK für verbesserte Wärmeübertragungsleistung
• 35 Shore C Härte zur Aufrechterhaltung der mechanischen Konformität unter Kompression
• Betriebsbereich von -50 bis 180 °C für thermische Stabilität in unterschiedlichen Umgebungen
• Halogenfreie Formulierung, um die Präferenzen der Umweltmaterialien zu erfüllen
• Keramikgefüllte Silikonkonstruktion zur elektrischen Isolierung während der Wärmeleitung

• Geeignet zum Überbrücken thermischer Lücken in Leistungsmodulen und Wandlern
• Wird für die Wärmeübertragung zwischen IC-Gehäusen und dem Gehäuse verwendet
• Ideal zum Füllen von unebenen Schnittstellen in LED-Kühlsystemen
• Kann für das Wärmemanagement in Telekommunikationsanlagen verwendet werden

Das Pad wird im Format 100 mm x 100 mm mit einer Dicke von 4 mm geliefert.

Der Silikongummi mit einer Härte von 35 Shore C sorgt für Kompressibilität, um sich an Oberflächenunregelmäßigkeiten anzupassen und gleichzeitig den Kontaktdruck aufrechtzuerhalten.

Er entspricht den angegebenen halogenfreien Richtlinien und erfüllt die REACH- und RoHS-Erklärungen, soweit vorhanden.

Das Pad ist violett, um die visuelle Identifizierung während der Produktion und Wartung zu erleichtern.

Keramik-Füllstoffe sind in die Silikonmatrix integriert, um den Wärmetransport ohne elektrische Leitfähigkeit zu erhöhen.