Wurth Elektronik WE-TGF Wärmeleitpad, 6 W/mK, Stärke 1 mm 100 mm 100mm Keramikgefüllter Silikonkautschuk

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RS Best.-Nr.:
242-0136
Distrelec-Artikelnummer:
302-53-083
Herst. Teile-Nr.:
40016010
Marke:
Wurth Elektronik
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Marke

Wurth Elektronik

Produkt Typ

Wärmeleitpad

Dicke

1mm

Wärmeleitfähigkeit

6W/mK

Handelsname

Würth Elektronik

Leitfähiges Material

Keramikgefüllter Silikonkautschuk

Härtegrad

35 Shore C

Breite

100mm

Länge

100mm

Normen/Zulassungen

REACh Approval Conform or declared ((EC) 1907/2006), Halogen Free Conform (IEC 61249-2-21), RoHS Approval Compliant (2011/65/EU&2015/863), Halogen Free Conform (JEDEC JS709B)

Farbe

Grau

Betriebstemperatur min.

-50°C

Serie

WE-TGF

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Wärmeleitpads der Serie WE-TGF von Würth Elektronik, Wärmeleitfähigkeit 6 W/mk, grau – 40016010


Dieses Thermopad bietet eine konforme thermische Schnittstelle für die Wärmeübertragung zwischen unebenen Oberflächen in elektronischen Baugruppen. Es handelt sich um ein keramisch gefülltes Silikonkautschukmaterial, das Lücken überbrückt und gleichzeitig eine gleichbleibende Leistung über einen breiten Temperaturbereich aufrechterhält. Das Produkt wird als 100 x 100-mm-Blatt mit einer Dicke von 1 mm geliefert, das für die Integration in Bereiche geeignet ist, in denen ein widerstandsfähiger, wärmeleitender Lückenfüllstoff erforderlich ist.

Merkmale und Vorteile:


• Die Leitfähigkeit von 6 W/mK ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung
• Keramikgefülltes Silikon bietet elektrische Isolierung und einen thermischen Weg
• Die Härte von 35 Shore C sorgt für kontrollierte Kompression unter Last
• Der Temperaturbereich von -50 °C bis 150 °C unterstützt extreme Betriebstemperaturen
• Die halogenfreie Formulierung reduziert das Risiko korrosiver Rückstände

Anwendungsbereich


• Geeignet für die Wärmeverteilung zwischen elektronischen Modulen und Kühlkörpern
• Wird mit Leistungshalbleitern verwendet, die eine Lückenfüllung erfordern
• Ideal für das Wärmemanagement in kompakten Gehäusen
• Kann für die Montage verwendet werden, bei der halogenfreie Materialien erforderlich sind
• Wird zum Ersetzen von konformen Lückenfüllern in Nachrüstprojekten verwendet

Welche Materialeigenschaften beeinflussen die Kompressibilität?


Die Silikonmatrix in Kombination mit keramischem Füllstoff und einer Härte von 35 Shore C bestimmt das Druckverhalten und das Lückenkonformverhalten.

Wie sollte das Blatt für kundenspezifische Formen vorbereitet werden?


Es kann mit einer scharfen Klinge oder Matrize aus dem 100 x 100-mm-Blatt auf die gewünschte Größe zugeschnitten werden, wodurch gerade Kanten für einen optimalen Schnittstellenkontakt gewährleistet sind.

Welche Umweltgrenzwerte beeinflussen die langfristige Leistung?


Eine kontinuierliche Belastung über -50 °C oder 150 °C hinaus kann die mechanischen Eigenschaften verändern und die Wärmeübertragungseffizienz verringern.

Ist er für elektrisch empfindliche Baugruppen geeignet?


Die mit Keramik gefüllte Silikonformulierung bietet eine thermisch leitfähige und dennoch elektrisch isolierende Schnittstelle für viele elektronische Komponenten.

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