Bergquist Thermische Schnittstelle, Blatt, 2 W/mK Selbstklebend, Stärke 0.08 in 100 mm 100 mm Gap Pad 2200SF

Gap Pad® 2200SF ist ein thermisch leitfähiges, elektrisch isolierendes, silikonfreies Polymer, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die empfindlich auf Silikon reagieren. Das Material ist ideal für Anwendungen mit unebenen Oberflächen und hohen Stapeltoleranzen. Gap Pad® 2200SF ist verstärkt, um die Materialhandhabung zu vereinfachen und um die Haltbarkeit während der Montage zu verbessern. Das Material ist mit Schutzstreifen auf beiden Seiten verfügbar. Gap Pad® 2200SF bietet auf einer Seite verringerte Haftung, die Einbrennverfahren und leichte Nachbearbeitung ermöglichen. Typische Anwendungen umfassen digitale Festplattenlaufwerke, Nähe zu elektrischen Kontakten (z. B. Bürsten-Gleichstrommotoren, Steckverbinder, Relais) und Lichtwellenleitermodule.

Wärmeleitvermögen: 2,0 W/mk