Bergquist Thermische Schnittstelle, Blatt, 2 W/mK Selbstklebend, Stärke 0.08 Zoll 100 mm 100mm Gap Pad 2200SF

Gap Pad® 2200SF ist ein wärmeleitendes, elektrisch isolierendes, silikonfreies Polymer, das speziell für silikonempfindliche Anwendungen entwickelt wurde. Das Material ist ideal für Anwendungen mit unebenen Topologien und hohen Stapelungstoleranzen. Das Gap Pad® 2200SF ist verstärkt für eine einfache Materialhandhabung und zusätzliche Haltbarkeit während der Montage. Das Material ist auf beiden Seiten mit einer Schutzschicht erhältlich. Das Gap Pad® 2200SF wird mit reduzierter Klebkraft auf einer Seite geliefert, was Einbrennungsprozesse und eine einfache Nachbearbeitung ermöglicht. Typische Anwendungen umfassen digitale Festplattenlaufwerke, elektrische Kontakte in der Nähe (z. B. DC-Bürstenmotoren, Steckverbinder, Relais) und LWL-Module.

Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/m-K