TE Connectivity 2057404-1, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder High-Speed, 60-polig Buchse, 6-reihig, gewinkelt,

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RS Best.-Nr.:
504-933
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-604
Herst. Teile-Nr.:
2057404-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Backplane-Steckverbindertyp

High-Speed

Anzahl der Kontakte

60

Stromstärke

0.75A

Montageausrichtung

gewinkelt

Spaltenzahl

10

Anzahl der Reihen

6

Steckverbinder Gender

Buchse

Spannung

30 V

Gehäusematerial

Flüssigkristallpolymer Glasfaser

Rastermaß

1.9mm

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Montageart

Leiterplattenmontage

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

No

Serie

2057404-1

Ursprungsland:
CN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist für optimale Leistung in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen ausgelegt. Mit einer robusten Konfiguration, die 60 Positionen in sechs Reihen und zehn Spalten umfasst, ist sie speziell für die Leiterplattenmontage konzipiert. Das rechtwinklige und nicht ummantelte Design des Steckverbinders ermöglicht eine effiziente Platzausnutzung und ist somit eine ausgezeichnete Wahl für Leiterplatten mit hoher Dichte. Dieser Steckverbinder wurde für Datenraten von 20 bis 25 Gb/s entwickelt und gewährleistet eine zuverlässige Signalintegrität für eine Vielzahl von Anwendungen. In Verbindung mit seinen fortschrittlichen Materialien, einschließlich eines haltbaren Flüssigkristallpolymer-Gehäuses, kann der Steckverbinder rauen Betriebsbedingungen standhalten und bietet Zuverlässigkeit und Stabilität, wo es am wichtigsten ist.

Unterstützt differenzielle Signalanordnung für eine bessere Datenübertragung

Mit Führungsschlitzen für eine einfache Ausrichtung bei der Montage

Mit Durchgangsloch-Einpressanschluss für sichere und zuverlässige Verbindungen

Funktioniert effektiv in einem Temperaturbereich von -55 bis 85 °C und gewährleistet die Anpassungsfähigkeit an verschiedene Umgebungen

Verwendung von halogenarmen Materialien zur Einhaltung der Umweltvorschriften

Bietet eine kompakte Grundfläche mit präzisen Ausrichtungseigenschaften zur Verbesserung der Effizienz des PCB-Layouts

Mit einer Nickelunterschicht für verbesserte Kontaktfestigkeit und Langlebigkeit der Leistung

Ausgestattet mit Fixierpfosten für die genaue Positionierung auf der Leiterplatte während der Montage

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