Molex Backplane-Steckverbinder Buchse Steckverbinder, 120-polig, 12-reihig
- RS Best.-Nr.:
- 684-013
- Herst. Teile-Nr.:
- 170340-5020
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
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- 170340-5020
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Steckverbinder | |
| Gender | Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Raster | 1.9mm | |
| Seriennummer | 170340 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Steckverbinder | ||
Gender Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Raster 1.9mm | ||
Seriennummer 170340 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Molex Impact 85 Ohm Plus 4-paarige rechtwinklige Tochterkarte wurde für die leistungsstarke Datenkommunikation in komplexen elektronischen Umgebungen entwickelt. Mit seiner robusten Konstruktion und den präzisen Spezifikationen eignet sich dieser Steckverbinder für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich konventioneller und koplanarer Konfigurationen. Es bietet 120 Schaltkreise mit einer durchkontaktierten Durchgangsbohrung von 0,39 mm und gewährleistet Zuverlässigkeit und Effizienz im Betrieb. Das Produkt wurde nach Industriestandards entwickelt und verfügt über einen halogenarmen Konformitätsstatus, was es zu einer umweltbewussten Wahl für Hersteller macht. Das robuste Design wird durch einen Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C ergänzt, der die Funktionalität unter verschiedenen Bedingungen garantiert.
Unterstützt Datenraten von bis zu 25 Gbit/s für schnelle Datenübertragung
Hergestellt aus Hochtemperatur-Thermoplastik für verbesserte Haltbarkeit
Rechtwinklige Ausrichtung für effiziente Raumnutzung
Maximal 200 Steckzyklen für lang anhaltende Leistung
Bietet eine komfortable Leiterplattenstärkeempfehlung von 1 mm
Verbesserte Keying-Ästhetik sorgt für einen zuverlässigen Steckprozess
Verfügt über eine vergoldete Steckverbindung für verbesserte Leitfähigkeit
Vollständig konform mit den RoHS-Richtlinien der EU, was die Umweltsicherheit gewährleistet
Passt zu bestimmten vertikalen Stiftleisten für vielseitige Anwendungsintegration
Hergestellt aus Hochtemperatur-Thermoplastik für verbesserte Haltbarkeit
Rechtwinklige Ausrichtung für effiziente Raumnutzung
Maximal 200 Steckzyklen für lang anhaltende Leistung
Bietet eine komfortable Leiterplattenstärkeempfehlung von 1 mm
Verbesserte Keying-Ästhetik sorgt für einen zuverlässigen Steckprozess
Verfügt über eine vergoldete Steckverbindung für verbesserte Leitfähigkeit
Vollständig konform mit den RoHS-Richtlinien der EU, was die Umweltsicherheit gewährleistet
Passt zu bestimmten vertikalen Stiftleisten für vielseitige Anwendungsintegration
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