Molex 170340, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 192-polig Buchse, 12-reihig, gewinkelt 16
- RS Best.-Nr.:
- 684-249
- Herst. Teile-Nr.:
- 170340-3026
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Anschluss | |
| Anzahl der Kontakte | 192 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 16 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Spannung | 30 V | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS | |
| Serie | 170340 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Anschluss | ||
Anzahl der Kontakte 192 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 16 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Spannung 30 V | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS | ||
Serie 170340 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Molex Impact 85 Ohm Plus 4-paarige rechtwinklige Tochterkarte wurde entwickelt, um die fortschrittliche Datenübertragung in Hochleistungsanwendungen zu erleichtern. Mit seiner robusten Konstruktion, die 192 Stromkreise in einem kompakten 16-Säulen-Design aufweist, gewährleistet dieses Bauteil eine zuverlässige Konnektivität für anspruchsvolle Umgebungen. Die bleifreien, beschichteten Durchgangsbohrungen von 0,39 mm garantieren die Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplatten und entsprechen den höchsten Industriestandards. Mit einer maximalen Datenrate von 25,0 Gbit/s und einer Impedanz von 85 Ohm ist diese Tochterkarte sowohl für konventionelle als auch für koplanare Anwendungen unerlässlich und zeichnet sich durch eine Lebensdauer von 200 Steckzyklen aus.
Entwickelt für optimale Leistung bei Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen
Unterstützt 192 Stromkreise, was eine umfangreiche Konnektivität in einem kompakten Format ermöglicht
Die bleifreie Konstruktion entspricht umweltfreundlichen Herstellungspraktiken
Langlebigkeit für bis zu 200 Steckzyklen, die eine langfristige Zuverlässigkeit gewährleisten
Die Impedanz von 85 Ohm bewahrt die Signalintegrität während der Datenübertragung
Kompatibel mit Leiterplattenstärken von 1 mm, was eine vielseitige Anwendung gewährleistet
Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht die Integration in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot
Keine Abschirmung, ein leichtes Design bei gleichzeitiger Erfüllung der Anschlussanforderungen
Verwendet eine Hochleistungslegierung für Metallkomponenten, die die Leitfähigkeit und Langlebigkeit verbessert
Backplane-Steckverbinder erleichtern die nahtlose Integration mit den entsprechenden Komponenten
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