Molex 76160, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 4 Paare, 192-polig Buchse, 12-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 16

Zwischensumme (1 Schale mit 10 Stück)*

188,80 €

(ohne MwSt.)

224,67 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 28. April 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +188,80 €18,88 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
507-495
Distrelec-Artikelnummer:
304-57-593
Herst. Teile-Nr.:
76160-1026
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Backplane-Steckverbindertyp

4 Paare

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

192

Stromstärke

0.75A

Montageausrichtung

gewinkelt

Spaltenzahl

16

Steckverbinder Gender

Buchse

Anzahl der Reihen

12

Spannung

30V

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Rastermaß

1.9mm

Kontaktmaterial

Legierung

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Durchkontaktierung

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

IPC 1752A Class D, IEC 61249-2-21, UL E29179, RoHS, IEC-62474, IPC 1752A Class C

Serie

76160

Ursprungsland:
SG
Die TE Connectivity impact 100 Ohm 4 Pair Right-Angle Daughtercard Receptacle ist für Präzision und Zuverlässigkeit im Bereich der Hochgeschwindigkeits-Datenverbindungen entwickelt worden. Dieses vielseitige Bauteil unterstützt fortschrittliche Anwendungen mit seinem 16-spaltigen Design, das bis zu 192 Schaltungen aufnehmen kann. Das Gerät entspricht den RoHS-Richtlinien und zeichnet sich durch eine robuste, bleifreie Konstruktion aus, die ökologische Nachhaltigkeit ohne Kompromisse bei der Leistung gewährleistet. Mit einer Steckschnittstelle, die reibungslose Verbindungen ermöglicht, und einem Betriebstemperaturbereich von -55°C bis +85°C zeichnet sich diese Buchse durch ihre Langlebigkeit und Effektivität aus. Er eignet sich perfekt für konventionelle und koplanare Tochterkartenanwendungen und ist eine wesentliche Wahl für moderne Backplane-Steckverbinderlösungen.

Konzipiert für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit einer Zuverlässigkeit von bis zu 25-0 Gbit/s

Konstruiert aus Hochtemperatur-Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit

Kompakte rechtwinklige Ausrichtung optimiert den Platz in engen Konfigurationen

Kompatibel mit breiten Führungsmodulen für mühelose Integration

Erfüllt die strengen britischen ELV-Anforderungen und gewährleistet die Einhaltung der Sicherheitsstandards

Verwandte Links