Molex 76170, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 3 Paare, 90-polig Buchse, 9-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 10

Diese Kategorie anzeigen
Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Schale mit 20 Stück)*

223,10 €

(ohne MwSt.)

265,48 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 04. Mai 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Schale*
20 - 8011,155 €223,10 €
100 +10,932 €218,64 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
693-649
Herst. Teile-Nr.:
76170-1010
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Backplane-Steckverbindertyp

3 Paare

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Stromstärke

0.75A

Anzahl der Kontakte

90

Spaltenzahl

10

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

30V

Steckverbinder Gender

Buchse

Anzahl der Reihen

9

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Rastermaß

1.9mm

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Hochleistungslegierung

Kontaktbeschichtung

Zinn vergoldet

Anschlusstyp

Stift

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Serie

76170

Ursprungsland:
SG
Die rechtwinklige 3-paarige Impact-100-Ohm-Daughtercard-Buchse von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungen in Leiterplatten für verschiedene Anwendungen zu gewährleisten. Diese robuste Buchse unterstützt bis zu 90 Schaltkreise mit einem bleifreien, durchsteckmontierten Design. Ideal für leistungsstarke elektronische Umgebungen. Mit ihrer kompakten Ausrichtung und einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C eignet sie sich sowohl für herkömmliche als auch für koplanare Tochterkartenkonfigurationen. Die Verwendung von hochleistungsfähigen Legierungsmaterialien und Präzisionsbeschichtung garantiert Langlebigkeit und verbesserte elektrische Leistung, was sie zur idealen Wahl für anspruchsvolle Backplane-Verbindungslösungen macht.

Unterstützt eine Datenrate von 25,0 Gbit/s und sorgt für Hochgeschwindigkeitsleistung

Verfügt über 10 Spalten und 90 Schaltkreise, wodurch der Platz in dichten Layouts optimiert wird

Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast, der eine ausgezeichnete thermische Stabilität bietet

Verfügt über eine rechtwinklige Ausrichtung für anpassungsfähige Leiterplattenlayouts

Langlebig mit einer Entflammbarkeitsklasse von 94V-0, was Sicherheit und Zuverlässigkeit gewährleistet

Bietet ein Rastermaß von 1,90 mm, kompatibel mit verschiedenen Anwendungen

Wiegt nur 8,139 g und ist damit leicht und einfach zu integrieren

Verwandte Links