Molex 76170, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 3 Paare, 90-polig Buchse, 9-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 691-828
- Herst. Teile-Nr.:
- 76170-3020
- Marke:
- Molex
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- 691-828
- Herst. Teile-Nr.:
- 76170-3020
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 3 Paare | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 90 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS | |
| Serie | 76170 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp 3 Paare | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 90 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS | ||
Serie 76170 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die rechtwinklige 3-paarige Impact-100-Ohm-Daughtercard-Buchse von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige Konnektivität in kritischen Anwendungen zu gewährleisten. Mit ihrem robusten Design mit 10 Spalten und 90 Schaltkreisen gewährleistet diese Buchse eine optimale Datenübertragung mit Geschwindigkeiten von bis zu 25 Gbit/s. Der bleifreie Herstellungsprozess und das hochtemperaturbeständige Thermoplastmaterial unterstreichen die Einhaltung der Industriestandards und bieten eine zuverlässige Lösung für Backplane-Steckverbinder. Die Buchse ist für eine Vielzahl von Umgebungen ausgelegt und verfügt über einen Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C, wodurch sie für verschiedene Anwendungen geeignet ist. Mit ihren präzisen 0,39 mm plattierten Abmessungen für die Durchsteckmontage ermöglicht sie eine nahtlose Integration in Leiterplatten-Designs und verbessert die Gesamtleistung.
Unterstützt einen maximalen Strom von 0,75 A pro Kontakt für eine effiziente Leistung
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung (HPA) für Langlebigkeit und Festigkeit
Die schwarze Harzfarbe verbessert die Ästhetik und bewahrt gleichzeitig die Funktionalität
Ausgestattet mit einer Durchsteckmontage und einer konformen Pin-Anschlussfläche für eine einfache Montage
Bietet ein Rastermaß von 1,90 mm für sichere Verbindungen
Bietet bis zu 200 Steckzyklen und gewährleistet so Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen
Das leichte Design mit 10,786 g erleichtert die Handhabung während der Installation
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