Molex 76155, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 4 Paare, 120-polig, 12-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 691-354
- Herst. Teile-Nr.:
- 76155-1127
- Marke:
- Molex
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- Herst. Teile-Nr.:
- 76155-1127
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 4 Paare | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS | |
| Serie | 76155 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp 4 Paare | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS | ||
Serie 76155 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 4-paarige vertikale Impact 100 Ohm Backplane-Stiftleiste von Molex ist eine wichtige Komponente für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in der modernen Elektronik. Mit seinen 120 Schaltkreisen und seiner vertikalen Ausrichtung ist dieser Steckverbinder für die nahtlose Integration in Backplane-Anwendungen mit begrenztem Platzangebot ausgelegt. Er verfügt über eine doppelte Endwandkonfiguration und eine robuste Konstruktion, die eine zuverlässige Leistung unter verschiedenen Umgebungsbedingungen gewährleistet. Das bleifreie Design entspricht den aktuellen Konformitätsstandards und ist somit für verschiedene Branchen geeignet. Die optimale Stiftlänge von 4,90 mm und die dimensionsbeschichtete Durchsteckmontage bieten eine außergewöhnliche Konnektivität und ermöglichen effiziente Datenübertragungsraten von bis zu 25 Gbit/s. Dieses Produkt verkörpert die Qualität und Leistung, die von heutigen fortschrittlichen elektronischen Systemen gefordert wird.
Die vertikale Ausrichtung optimiert den Platzbedarf und vereinfacht das Layout der Leiterplatte
Entwickelt für Langlebigkeit mit maximal 200 Steckzyklen, was eine lange Lebensdauer gewährleistet
Hochleistungslegierung verbessert die elektrische Leitfähigkeit
Vergoldung und Verzinnung des Anschlusses sorgen für zuverlässige Verbindungen
Entwickelt für Durchsteckmontage, bietet er eine stabile Befestigung auf Leiterplatten
Mit Standardabmessungen für einfache Steckbarkeit mit kompatiblen Steckverbindern
Keine Leiterplatten-Haltevorrichtungen Optimiert Montageprozesse
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