Molex 76155, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 4 Paare, 120-polig, 12-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 10

Derzeit nicht erhältlich
Wir wissen nicht, ob wir diesen Artikel noch einmal auf Lager haben werden. RS beabsichtigt, ihn bald aus dem Sortiment zu nehmen.
RS Best.-Nr.:
691-354
Herst. Teile-Nr.:
76155-1127
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Backplane-Steckverbindertyp

4 Paare

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

120

Stromstärke

0.75A

Montageausrichtung

Vertikal

Spaltenzahl

10

Spannung

30V

Anzahl der Reihen

12

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Rastermaß

1.9mm

Kontaktmaterial

Hochleistungslegierung

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Zinn vergoldet

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Stift

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

EU RoHS

Serie

76155

Ursprungsland:
SG
Die 4-paarige vertikale Impact 100 Ohm Backplane-Stiftleiste von Molex ist eine wichtige Komponente für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in der modernen Elektronik. Mit seinen 120 Schaltkreisen und seiner vertikalen Ausrichtung ist dieser Steckverbinder für die nahtlose Integration in Backplane-Anwendungen mit begrenztem Platzangebot ausgelegt. Er verfügt über eine doppelte Endwandkonfiguration und eine robuste Konstruktion, die eine zuverlässige Leistung unter verschiedenen Umgebungsbedingungen gewährleistet. Das bleifreie Design entspricht den aktuellen Konformitätsstandards und ist somit für verschiedene Branchen geeignet. Die optimale Stiftlänge von 4,90 mm und die dimensionsbeschichtete Durchsteckmontage bieten eine außergewöhnliche Konnektivität und ermöglichen effiziente Datenübertragungsraten von bis zu 25 Gbit/s. Dieses Produkt verkörpert die Qualität und Leistung, die von heutigen fortschrittlichen elektronischen Systemen gefordert wird.

Die vertikale Ausrichtung optimiert den Platzbedarf und vereinfacht das Layout der Leiterplatte

Entwickelt für Langlebigkeit mit maximal 200 Steckzyklen, was eine lange Lebensdauer gewährleistet

Hochleistungslegierung verbessert die elektrische Leitfähigkeit

Vergoldung und Verzinnung des Anschlusses sorgen für zuverlässige Verbindungen

Entwickelt für Durchsteckmontage, bietet er eine stabile Befestigung auf Leiterplatten

Mit Standardabmessungen für einfache Steckbarkeit mit kompatiblen Steckverbindern

Keine Leiterplatten-Haltevorrichtungen Optimiert Montageprozesse

Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäß der Datenschutzerklärung verarbeitet.