Molex 76155, 1.9 mm Leiterplattenleiste 4 Paare, 120-polig, 12-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 691-823
- Herst. Teile-Nr.:
- 76155-1103
- Marke:
- Molex
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- Herst. Teile-Nr.:
- 76155-1103
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 4 Paare | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Spannung | 30V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS | |
| Serie | 76155 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Backplane-Steckverbindertyp 4 Paare | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Spannung 30V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS | ||
Serie 76155 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 4-paarige vertikale Impact 100-Ohm-Backplane-Stiftleiste wurde für eine effektive Kommunikation in Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen entwickelt. Sie zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion mit 120 Schaltkreisen in 10 Spalten aus und eignet sich daher ideal für die vertikale Montage auf engstem Raum. Dieses Produkt ist für eine maximale Datenrate von 25,0 Gbit/s ausgelegt und bieten zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Das bleifreie, durchsteckende Design gewährleistet die Einhaltung verschiedener Umweltvorschriften und lässt sich gleichzeitig leicht in bestehende Systeme integrieren. Der Steckverbinder wurde aus hochleistungsfähigen Legierungskontakten und hochtemperaturbeständigem Thermoplast hergestellt und garantiert Langlebigkeit und Haltbarkeit, was den Anwendern eine verbesserte Betriebseffizienz und einen geringeren Wartungsaufwand bietet.
Unterstützt eine Datenrate von 25,0 Gbit/s für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung
Bleifrei und konform mit den Industriestandards für Umweltsicherheit
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung für überragende Haltbarkeit
Hochtemperatur-Thermoplastharz verbessert die thermische Stabilität
Durchsteckmontage-Design vereinfacht die Leiterplatten-Integration
Halogenarm und RoHS-konform, reduziert Schadstoffe
Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +85 °C für vielseitige Anwendungsmöglichkeiten
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