Molex 76165, 1.9 mm Leiterplattenleiste 3 Paare, 54-polig, 9-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 6
- RS Best.-Nr.:
- 691-827
- Herst. Teile-Nr.:
- 76165-9308
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 3 Paare | |
| Anzahl der Kontakte | 54 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Spaltenzahl | 6 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Spannung | 30V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | IEC-62474 | |
| Serie | 76165 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Backplane-Steckverbindertyp 3 Paare | ||
Anzahl der Kontakte 54 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Spaltenzahl 6 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Spannung 30V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen IEC-62474 | ||
Serie 76165 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 3-paarige vertikale Impact 100-Ohm-Backplane-Stiftleiste von Molex wurde für außergewöhnliche Leistung in Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt. Dieser auf Zuverlässigkeit ausgelegte Steckverbinder verfügt über eine robuste Konstruktion, die bis zu 54 Schaltkreise unterstützt und eine nahtlose Datenübertragung gewährleistet. Mit seiner vertikalen Ausrichtung und einer Stiftlänge von 5,50 mm lässt er sich einfach installieren und ermöglicht eine effiziente Raumnutzung. Das Teil entspricht verschiedenen Industriestandards und bestätigt damit seinen Status als zuverlässige Wahl für Fachleute, die nach langlebigen und effektiven Verbindungslösungen für Backplane-Steckverbinderanwendungen suchen.
Unterstützt eine maximale Datenrate von 25,0 Gbit/s für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung
Verfügt über eine langlebige Konstruktion mit einer Stiftlänge von 5,50 mm für zuverlässige Verbindungen
Ausgelegt für 200 Steckzyklen, bietet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit
Enthält keine REACH-SVHC-Stoffe und fördert somit eine sicherere Verwendung in der Fertigung
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