Molex 76495, 1.35 mm Backplane-Steckverbinder Backplane-Steckverbinder, 120-polig, 12-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 691-363
- Herst. Teile-Nr.:
- 76495-1127
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Backplane-Steckverbinder | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.35mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980 | |
| Serie | 76495 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Backplane-Steckverbinder | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.35mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980 | ||
Serie 76495 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Das Impact 85-Ohm-Plus-4-paarige RAM-Signalmodul von Molex wurde entwickelt, um hochdichte Verbindungen in Backplane-Anwendungen zu ermöglichen. Mit ungelenkten doppelten Endwänden und Platz für bis zu 120 Schaltkreise ist dieses Modul für optimale Leistung in koplanaren Konfigurationen ausgelegt. Seine robuste Konstruktion umfasst eine Stiftlänge von 4,90 mm und eine Durchsteckmontage mit einer Abmessung von 0,39 mm, was eine zuverlässige und konsistente Konnektivität gewährleistet. Mit einer Lebensdauer von 200 Steckzyklen ist dieses Modul so konstruiert, dass es den Belastungen anspruchsvoller Umgebungen standhält. Das Impact-Modul stellt eine umfassende Lösung für alle dar, die eine effiziente Signalübertragung in kritischen Anwendungen benötigen, und erfüllt dabei gleichzeitig strenge Low-Halogen- und RoHS-Standards.
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung (HPA) für überragende Haltbarkeit
Bietet präzise Empfehlungen zur Leiterplattenstärke von 1,00 mm für optimale Leistung
Entwickelt für eine Durchsteckmontage mit Stiften, was die Montage erleichtert
Erfordert keine Kodierung der Gegenstecker, was die Integration vereinfacht
Zeigt ein geringes Nettogewicht von 14,501 g, was die allgemeine Designflexibilität erhöht
Erfüllt die Anforderungen von EU-RoHS, China RoHS und anderen gesetzlichen Standards
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