Molex 76530, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder Leiterplatte, 150-polig, 15-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 693-657
- Herst. Teile-Nr.:
- 76530-5040
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Leiterplatte | |
| Anzahl der Kontakte | 150 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Reihen | 15 | |
| Spannung | 30V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Serie | 76530 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Leiterplatte | ||
Anzahl der Kontakte 150 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Reihen 15 | ||
Spannung 30V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Serie 76530 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 5-paarige Impact 100-Ohm-Mezzanine-Buchse von Molex ist für leistungsstarke Verbindungen in anspruchsvollen Umgebungen konzipiert. Mit einer Stapelhöhe von 40 mm und 10 Spalten bietet dieser Steckverbinder Platz für bis zu 150 Schaltkreise und gewährleistet robuste Datenübertragungsfähigkeiten bei Datenraten von 25,0 Gbit/s. Seine bleifreie Konstruktion und das hochtemperaturbeständige Thermoplastharz sorgen für ausgezeichnete Haltbarkeit und Zuverlässigkeit, wodurch er sich ideal für Anwendungen an Leiterplatten eignet. Die Buchse mit Pins in Durchsteckmontage eignet sich für eine Vielzahl von Backplane-Steckverbinderanwendungen und bietet eine professionelle und zuverlässige Lösung für effiziente Elektronikdesigns.
Unterstützt einen maximalen Strom von 0,75 A, wodurch eine hohe Stromkompatibilität gewährleistet ist.
Verwendet Gold- und Zinnbeschichtung für verbesserte Steckbarkeit und Anschlüsse
Geeignet für Leiterplatten mit einer Dicke von 1,60 mm für eine sichere Installation
Vertikale Ausrichtung zur Optimierung von Platz und Layout in elektronischen Designs
Bietet ein Rastermaß von 1,90 mm für verbesserte Konnektivität
Kompatibel mit einer Vielzahl von Backplane-Steckverbindern für vielseitige Anwendungen
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