Molex 76145, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder, 288-polig, 18-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 16
- RS Best.-Nr.:
- 694-254
- Herst. Teile-Nr.:
- 76145-5617
- Marke:
- Molex
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- 76145-5617
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 288 | |
| Spaltenzahl | 16 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 18 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Serie | 76145 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 288 | ||
Spaltenzahl 16 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 18 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Serie 76145 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 6-paarige vertikale Backplane-Stiftleiste von Molex Impact 100 Ohm wurde für optimale Konnektivität in Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt. Dieser mit Präzision entwickelte Steckverbinder verfügt über eine offene Stirnwand und eine rechtsgeführte Konfiguration, die eine außergewöhnliche Leistung bei Datenraten von bis zu 25,0 Gbit/s bietet. Mit seiner robusten Konstruktion, die bis zu 288 Schaltkreise mit einer hochleistungsfähigen Metalllegierung und einem widerstandsfähigen Harz unterstützt, gewährleistet er eine zuverlässige Verbindung unter unterschiedlichen Bedingungen. Die Installation ist dank Pin-Anschlüssen in Durchsteckmontage unkompliziert, was ihn zur idealen Wahl für vielseitige Leiterplatten-Designs macht, während sein kompaktes 16-Spalten-Layout die Raumeffizienz in elektronischen Systemen verbessert.
Unterstützt eine hohe Datenrate von 25,0 Gbit/s für eine schnelle Datenübertragung
Vertikale Ausrichtung optimiert den Platzbedarf und passt in kompakte elektronische Baugruppen
Ausgelegt für bis zu 288 Schaltkreise, wodurch erhebliche Datenanforderungen erfüllt werden können
Bleifreie Komponenten fördern die Umweltverträglichkeit und Konformität
Die Lebensdauer ist für 200 Steckzyklen ausgelegt und gewährleistet langlebige Verbindungen
Schwarzes Kunststoffgehäuse bietet zusätzlichen Schutz und ästhetischen Mehrwert
Beschichtungsmaterialien aus Gold und Zinn verbessern die Korrosionsbeständigkeit und andere Leistungsmerkmale
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