Molex 76155, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 4 Paare, 120-polig, 12-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 10

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RS Best.-Nr.:
694-257
Herst. Teile-Nr.:
76155-1117
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Backplane-Steckverbindertyp

4 Paare

Stromstärke

0.75A

Anzahl der Kontakte

120

Montageausrichtung

Vertikal

Spaltenzahl

10

Spannung

30V

Anzahl der Reihen

12

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Rastermaß

1.9mm

Kontaktmaterial

Hochleistungslegierung

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Zinn vergoldet

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Stift

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

UL E29179

Serie

76155

Ursprungsland:
SG
Die 4-paarige vertikale Backplane-Stiftleiste Impact mit 100 Ohm wurde entwickelt, um die Datenübertragung in leistungsstarken elektronischen Systemen zu optimieren. Mit 120 Schaltkreisen und 10 Spalten gewährleistet dieser ungeführte Steckverbinder eine zuverlässige Verbindung für verschiedene Anwendungen. Ihr robustes Design umfasst eine bleifreie Konstruktion und eine Stiftlänge von 4,90 mm, wodurch er für anspruchsvolle Umgebungen geeignet ist. Mit einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C unterstützt dieser Backplane-Steckverbinder eine maximale Datenrate von 25,0 Gbit/s und gewährleistet so eine effiziente Leistung für Ihre Leiterplattenbaugruppen. Ob in herkömmlichen Setups oder in fortschrittlichen Systemen – diese Lösung kombiniert Langlebigkeit mit der Einhaltung von Industriestandards.

120 Schaltkreise bieten umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für verschiedene Anwendungen

Das bleifreie Design entspricht umweltfreundlichen Fertigungsverfahren

Die maximale Datenrate von 25,0 Gbit/s gewährleistet eine schnelle Datenübertragung

Vertikale Ausrichtung optimiert die Platznutzung auf Leiterplatten

Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung, die elektrische Zuverlässigkeit garantiert

Die Lebensdauer von 200 Steckzyklen gewährleistet dauerhafte Leistung

Hochtemperatur-Thermoplastharz trägt zur strukturellen Integrität bei

Entspricht den EU-RoHS- und REACH-SVHC-Vorschriften für erhöhte Produktsicherheit

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