Molex 76450, 1.90 mm Backplane-Steckverbinder, 60-polig Stecker, 6-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 814-672
- Herst. Teile-Nr.:
- 76450-1137
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Spannung | 30V ac/dc | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.90mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Serie | 76450 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Spannung 30V ac/dc | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.90mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Serie 76450 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Komponente von Molex ist eine stoßfeste Stiftleiste, die für eine effiziente Datenübertragung in Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Sein robustes Design gewährleistet eine zuverlässige Konnektivität in komplexen elektronischen Systemen unter Beibehaltung optimaler Leistungsstandards.
Verwendet eine Impedanz von 100 Ω für stabile Signalintegrität
Unterstützt Datenraten von bis zu 25,0 Gbit/s für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Konfiguriert mit 60 Schaltkreisen, die umfangreiche Konnektivitätsanforderungen erfüllen
Hergestellt aus haltbarem Hochtemperatur-Thermoplast für zuverlässige Leistung
Mit einer rechtwinkligen Ausrichtung zur Optimierung der Leiterplatten-Layout-Effizienz
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