Molex 76150, 1.90 mm Backplane-Steckverbinder Rechtwinklige Buchse, 180-polig Buchse, 18-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 815-331
- Herst. Teile-Nr.:
- 76150-5020
- Marke:
- Molex
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- Marke:
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Rechtwinklige Buchse | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 180 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 18 | |
| Spannung | 30V ac/dc | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.90mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Serie | 76150 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Rechtwinklige Buchse | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 180 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Anzahl der Reihen 18 | ||
Spannung 30V ac/dc | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.90mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Serie 76150 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Der Schlagsteckverbinder von Molex bietet eine zuverlässige Anschlusslösung mit einer rechtwinkligen Tochterkartenbuchse, die eine außergewöhnliche Leistung in Anwendungen mit hoher Dichte mit 180 Schaltkreisen und zehn Säulen in einem kompakten Design gewährleistet.
Entwickelt für 100 Ohm Impedanz zur Optimierung der Signalintegrität
Unterstützt Datenraten von bis zu 25,0 Gbit/s und erleichtert so die Hochgeschwindigkeitskommunikation
Langlebigkeit für 200 Steckzyklen, was eine lang anhaltende Funktionalität gewährleistet
Kompatibel mit Leiterplattenstärken von 1,00 mm, bietet eine vielseitige Passform
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung für erhöhte Festigkeit und Zuverlässigkeit
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