Molex 87779, 1.27 mm Backplane-Steckverbinder, 22-polig Buchse, 1-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 167-6400
- Herst. Teile-Nr.:
- 87779-1001
- Marke:
- Molex
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- 87779-1001
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 22 | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | 87779 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 22 | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie 87779 | ||
Serial ATA-Backplane-Hostbuchse der Serie 87779 von Molex, 1,27 mm Rastermaß
Serial ATA SIL PCB Backplane-Hostbuchse der Serie 87779 von Molex, 1,27 mm Rastermaß für HDD/SSD mit Standardhöhe und 15 Strom- und 7 Signalkontakten. Diese 1,27 mm SATA Backplane-Hostbuchse für SMD-Montage mit Leiterplattenhalterung und Führungsvorrichtungen, Steckverriegelung und Ausrichtung erleichtert das sichere und präzises Stecken.
Passender Stecker siehe Serie 87703 und 87799 Serial ATA Kombo-Stecker
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